用于形成具有低漏电流的含硅硼膜的方法

    公开(公告)号:CN113316835A

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201980089580.7

    申请日:2019-12-23

    Abstract: 提供了用于形成氮化硅硼层的方法。所述方法包括:将基板定位在工艺腔室内的工艺区域中的基座上;加热保持基板的基座;以及将第一工艺气体的第一气流和第二工艺气体的第二气流引入工艺区域。第一工艺气体的第一气流含有硅烷、氨、氦、氮、氩和氢。第二工艺气体的第二气流含有乙硼烷和氢。所述方法还包括:与到达工艺区域的第一工艺气体的第一气流和第二工艺气体的第二气流同时形成等离子体,并将基板暴露于第一工艺气体、第二工艺气体和等离子体,以在基板上沉积氮化硅硼层。

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