公开(公告)号：CN107464774A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710413475.7

申请日：2017-06-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 林兴 ,  A·A·哈贾 ,  E·P·哈蒙德四世 ,  J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 ,  C·A·拉玛林格姆 ,  G·巴拉苏布拉马尼恩 ,  段仁官 ,  周建华 ,  J·J·斯特拉列

IPC: H01L21/683 ,  C04B35/581 ,  C04B35/622

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/80 ,  H01L2221/683

Abstract: 本公开涉及具有用于实现最佳薄膜沉积或蚀刻工艺的性质的静电卡盘。公开一种受热支撑组件，所述受热支撑组件包括：主体，所述主体包含氧化镁掺杂的氮化铝，具有在约600摄氏度下约1×1010Ω-cm的体积电阻率；电极，所述电极嵌入在所述主体中；以及加热器网，所述加热器网嵌入在所述主体中。