制造系统中基于温度的计量校准
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116895565A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310344089.2

    申请日:2023-03-31

    Abstract: 提供了用于制造系统中基于温度的计量校准的方法及系统。获得在制造系统中完成基板工艺的一个或多个部分之后与基板相关联的对应于一个或多个第一温度的第一计量数据。根据与基板相关联的校准数据确定在完成基板工艺之后与基板相关联的对应于第二温度的第二计量数据。所述第二温度不同于所述一个或多个第一温度中的每一个。根据第二计量数据确定满足与基板工艺相关联的修改标准,响应于上述确定而修改基板工艺配方。

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