用于半导体处理腔室中的磁控管组件的方法和设备

    公开(公告)号:CN112219255A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201980036904.0

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 一种用于处理半导体的设备,所述设备包括处理腔室,所述处理腔室具有设置在顶部适配器组件中的多个阴极。具有磁控管组件的多个阴极包括:用于支撑磁控管组件的分流板;环磁极组件,所述环磁极组件耦接至分流板且具有环磁极、线性磁极和中心磁极,线性磁极从环磁极延伸到位于磁控管组件的中心处的中心磁极;和开环磁极电弧组件,所述开环磁极电弧组件耦接至分流板且围绕中心磁极的至少一部分而不与线性磁极相交。磁控管组件被定向成使得开环磁极电弧组件的开口朝向屏蔽件的外壁加以定向。

Patent Agency Ranking