用于改良的金属离子过滤的方法和设备

    公开(公告)号:CN106415785B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201580027248.X

    申请日:2015-05-14

    Abstract: 本发明提供用于改良的离子过滤的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中,基板处理腔室包括:腔室主体和腔室盖,腔室盖安置在腔室主体上,界定腔室主体内于盖下方的处理区域;准直器,安置在处理区域中;电源,耦接至准直器;以及第一组磁体,所述第一组磁体在腔室主体周围安置在准直器上方,和第二组磁体,所述第二组磁体在腔室主体周围安置在准直器下方,所述两组磁体一起产生导引磁场,所述导引磁场大体上垂直于准直器。

    用于改良的金属离子过滤的方法和设备

    公开(公告)号:CN111755322B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202010445713.4

    申请日:2015-05-14

    Abstract: 本发明提供用于改良的离子过滤的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中,基板处理腔室包括:腔室主体和腔室盖,腔室盖安置在腔室主体上,界定腔室主体内于盖下方的处理区域;准直器,安置在处理区域中;电源,耦接至准直器;以及第一组磁体,所述第一组磁体在腔室主体周围安置在准直器上方,和第二组磁体,所述第二组磁体在腔室主体周围安置在准直器下方,所述两组磁体一起产生导引磁场,所述导引磁场大体上垂直于准直器。

    用于改良的金属离子过滤的方法和设备

    公开(公告)号:CN111755322A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010445713.4

    申请日:2015-05-14

    Abstract: 本发明提供用于改良的离子过滤的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中,基板处理腔室包括:腔室主体和腔室盖,腔室盖安置在腔室主体上,界定腔室主体内于盖下方的处理区域;准直器,安置在处理区域中;电源,耦接至准直器;以及第一组磁体,所述第一组磁体在腔室主体周围安置在准直器上方,和第二组磁体,所述第二组磁体在腔室主体周围安置在准直器下方,所述两组磁体一起产生导引磁场,所述导引磁场大体上垂直于准直器。

    用于改良的金属离子过滤的方法和设备

    公开(公告)号:CN106415785A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201580027248.X

    申请日:2015-05-14

    Abstract: 本发明提供用于改良的离子过滤的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中,基板处理腔室包括:腔室主体和腔室盖,腔室盖安置在腔室主体上,界定腔室主体内于盖下方的处理区域;准直器,安置在处理区域中;电源,耦接至准直器;以及第一组磁体,所述第一组磁体在腔室主体周围安置在准直器上方,和第二组磁体,所述第二组磁体在腔室主体周围安置在准直器下方,所述两组磁体一起产生导引磁场,所述导引磁场大体上垂直于准直器。

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