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公开(公告)号:CN110062954A
公开(公告)日:2019-07-26
申请号:CN201780073548.0
申请日:2017-11-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/683
Abstract: 本揭示案的实施方式关于用于与腔室内加热器及基板旋转机构一起使用的处理配件。在与本揭示案一致的一些实施方式中,用于与可旋转基板支撑件加热器台座一起使用以用于在处理腔室中支撑基板的处理配件可包含:上方边缘环,所述上方边缘环包含顶部突出部和从所述顶部突出部向下延伸的裙部;下方边缘环,所述下方边缘环至少部分支撑所述上方边缘环且使所述上方边缘环与所述基板支撑件加热器台座对准;底板,所述底板设置于所述处理腔室的底部上,所述底板在所述基板支撑件加热器台座处于降低的非处理位置时支撑所述上方边缘环;以及遮蔽环,所述遮蔽环在所述基板支撑件加热器台座处于升高的处理位置时与所述上方边缘环耦接。
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公开(公告)号:CN106489193B
公开(公告)日:2020-02-04
申请号:CN201580038105.9
申请日:2015-07-17
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉苏 , 希兰库玛·萨万戴亚 , 振雄·蔡 , 凯亮·刘
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/56 , H01L21/324
Abstract: 本文揭示用于处理基板的方法及设备。在一些实施方式中,用于处理基板的设备包含:基板支撑件,基板支撑件具有基板支撑表面,基板支撑表面包含电绝缘涂层;基板升降机构,基板升降机构包含多个升降销,所述多个升降销被配置为在第一位置与第二位置之间移动,第一位置设置于基板支撑表面下方,第二位置设置于基板支撑表面上方;及连接件,连接件被配置为在所述多个升降销抵达基板支撑表面的平面之前选择性地提供基板支撑件与基板升降机构之间的电气连接。
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公开(公告)号:CN110062954B
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN201780073548.0
申请日:2017-11-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/683
Abstract: 本揭示案的实施方式关于用于与腔室内加热器及基板旋转机构一起使用的处理配件。在与本揭示案一致的一些实施方式中,用于与可旋转基板支撑件加热器台座一起使用以用于在处理腔室中支撑基板的处理配件可包含:上方边缘环,所述上方边缘环包含顶部突出部和从所述顶部突出部向下延伸的裙部;下方边缘环,所述下方边缘环至少部分支撑所述上方边缘环且使所述上方边缘环与所述基板支撑件加热器台座对准;底板,所述底板设置于所述处理腔室的底部上,所述底板在所述基板支撑件加热器台座处于降低的非处理位置时支撑所述上方边缘环;以及遮蔽环,所述遮蔽环在所述基板支撑件加热器台座处于升高的处理位置时与所述上方边缘环耦接。
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公开(公告)号:CN106489193A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201580038105.9
申请日:2015-07-17
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉 , 苏 , 希兰库玛·萨万戴亚 , 振雄·蔡 , 凯亮·刘
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/56 , H01L21/324
Abstract: 本文揭示用于处理基板的方法及设备。在一些实施方式中,用于处理基板的设备包含:基板支撑件,基板支撑件具有基板支撑表面,基板支撑表面包含电绝缘涂层;基板升降机构,基板升降机构包含多个升降销,所述多个升降销被配置为在第一位置与第二位置之间移动,第一位置设置于基板支撑表面下方,第二位置设置于基板支撑表面上方;及连接件,连接件被配置为在所述多个升降销抵达基板支撑表面的平面之前选择性地提供基板支撑件与基板升降机构之间的电气连接。
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