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公开(公告)号:CN106489193A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201580038105.9
申请日:2015-07-17
申请人: 应用材料公司
发明人: 斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉 , 苏 , 希兰库玛·萨万戴亚 , 振雄·蔡 , 凯亮·刘
IPC分类号: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/56 , H01L21/324
摘要: 本文揭示用于处理基板的方法及设备。在一些实施方式中,用于处理基板的设备包含:基板支撑件,基板支撑件具有基板支撑表面,基板支撑表面包含电绝缘涂层;基板升降机构,基板升降机构包含多个升降销,所述多个升降销被配置为在第一位置与第二位置之间移动,第一位置设置于基板支撑表面下方,第二位置设置于基板支撑表面上方;及连接件,连接件被配置为在所述多个升降销抵达基板支撑表面的平面之前选择性地提供基板支撑件与基板升降机构之间的电气连接。