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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107109629B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201580067397.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 魏俊琪 , 曹志涛 , 欧岳生 , 阿南塔克里希纳·朱普迪 , 希兰库玛·萨万戴亚 , 王欣 , 斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉苏
Abstract: 本公开内容的实施方式包括用于控制钛‑钨(TiW)靶材小结形成的方法和设备。在一些实施方式中，靶材包括：源材料，所述源材料主要地包括钛(Ti)和钨(W)，所述源材料由钛粉末和钨粉末的混合物形成，其中主要数量的钛粉末的晶粒尺寸小于或等于主要数量的钨粉末的晶粒尺寸。
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公开(公告)号：CN106489193B
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201580038105.9
申请日：2015-07-17
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉苏 , 希兰库玛·萨万戴亚 , 振雄·蔡 , 凯亮·刘
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/56 , H01L21/324
Abstract: 本文揭示用于处理基板的方法及设备。在一些实施方式中，用于处理基板的设备包含：基板支撑件，基板支撑件具有基板支撑表面，基板支撑表面包含电绝缘涂层；基板升降机构，基板升降机构包含多个升降销，所述多个升降销被配置为在第一位置与第二位置之间移动，第一位置设置于基板支撑表面下方，第二位置设置于基板支撑表面上方；及连接件，连接件被配置为在所述多个升降销抵达基板支撑表面的平面之前选择性地提供基板支撑件与基板升降机构之间的电气连接。
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公开(公告)号：CN110382165A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880014288.4
申请日：2018-03-08
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 塞沙德里·拉马斯瓦米 , 拉杰夫·巴贾 , 尼兰詹·库玛尔 , 斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉苏 , 阿尔文·桑德拉扬
IPC: B24B37/30 , B24B37/04 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/683
Abstract: 本公开内容的实施方式涉及用于抛光具有高平整性的薄基板的系统、设备和方法。设备包括化学机械抛光头和板。抛光头包括底表面、扣环、在底表面与扣环之间限定的工件接收袋和至少一个真空口，真空口适于通过抛光头的底表面向工件接收袋提供真空。板设置在工件接收袋中，使得板的上侧面向抛光头的底表面，而板的下侧面向远离抛光头的底表面。板具有几何形状或材料性质，经配置以当在工件接收袋中施加真空时，允许流体通过板的上侧与下侧之间。
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公开(公告)号：CN107109629A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580067397.9
申请日：2015-10-22
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 魏俊琪 , 曹志涛 , 欧岳生 , 阿南塔克里希纳·朱普迪 , 希兰库玛·萨万戴亚 , 王欣 , 斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉苏
Abstract: 本公开内容的实施方式包括用于控制钛‑钨(TiW)靶材小结形成的方法和设备。在一些实施方式中，靶材包括：源材料，所述源材料主要地包括钛(Ti)和钨(W)，所述源材料由钛粉末和钨粉末的混合物形成，其中主要数量的钛粉末的晶粒尺寸小于或等于主要数量的钨粉末的晶粒尺寸。
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公开(公告)号：CN217757639U
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202090000944.8
申请日：2020-08-05
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 林丽萍 , 斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉苏 , 艾娜.王
Abstract: 揭示了用于处理腔室的腔室元件。在一个实施方式中，用于处理腔室的所述腔室元件包括具有一体式整体构造的元件部件主体。元件部件主体具有外表面。在外表面上形成设计复合表面。设计复合表面具有由多个第一互连板条形成的第一格子状框架，并且由多个板条中的三个或更多个板条界定多个第一开口。
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