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公开(公告)号：CN115763675A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211529862.4
申请日：2022-11-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，提供一种侧发光的LED光源及其制作方法，其中的LED光源包括发光二极管以及导光镜；所述导光镜覆盖包裹所述发光二极管，所述导光镜的顶部倾斜，所述发光二极管的正面发光面朝上且与所述导光镜的顶部对应；所述导光镜的一侧设有出光口，所述出光口位于所述导光镜的顶部较高的一侧。本发明通过将导光镜的顶部倾斜设置形成导光结构，从而有利于将从发光二极管正面发光面的光引导至出光口处射出，进而有利于确保LED光源的侧发光亮度。
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公开(公告)号：CN114242706A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111651254.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 一种封装器件及制作方法，封装器件包括基板、硅胶层、光转换层、反射层、遮光层和若干发光二极管单元；所述发光二极管单元相互独立设置于所述基板表面形成发光单元组；所述光转换层覆盖于所述发光二极管单元并形成独立的像素点；所述硅胶层分别包裹于单个所述的发光二极管单元以及整个发光单元组；所述反射层包裹于所述像素点以及所述像素点外围的硅胶层；所述遮光层填充于所述相邻的反射层之间。通过多层点胶，使用不同反射率和透过率的硅胶材料，在提高亮度的同时，在矩阵表面填充的吸光层形成黑墙，可有效地提高对比度。
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公开(公告)号：CN112164328A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011010856.9
申请日：2020-09-23
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Mini LED器件及模组，其中Mini LED器件包括：包括：基板、像素芯片和保护层；像素芯片设置在基板上；像素芯片包括显示红色的红色芯片、显示绿色的绿色芯片和显示蓝色的蓝色芯片；保护层包括第一保护层和第二保护层；第一保护层设置在基板的上方，且包覆在像素芯片外；第二保护层设置在第一保护层的上方；第二保护层为四棱台形状；第二保护层位于像素芯片的正上方；第二保护层的上表面与第二保护层的侧面形成的夹角大于90度；本发明能够优化了Mini LED显示屏的颜色一致性。
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公开(公告)号：CN111509106A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010305637.7
申请日：2020-04-17
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED技术领域，具体公开一种发光器件，包括小方杯发光器件的支架，支架包括：第一金属层、第二金属层、绝缘层、反光层、LED芯片、齐纳二极管、若干导线；第一金属层的上表面设置有芯片放置银层，第二金属层的上表面设置有连接银层，芯片放置银层向外延伸有第一焊线区；齐纳二极管通过导线与第一焊线区导电连接。本发明利用小方杯发光器件的支架的优点，在小方杯发光器件的支架的基础上设置第一焊线区，使得在齐纳二极管焊线的过程中，瓷嘴仅接触到第一焊线区，不触碰到LED芯片、绝缘层和反光层，进而保证齐纳二极管可安装在小方杯发光器件的支架上，使得本发明同时具备大方杯发光器件和小方杯发光器件的优点。
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公开(公告)号：CN115939292A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211693474.X
申请日：2022-12-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED器件的封装结构及其制作方法，包括基板、若干芯片、荧光层和填充层；若干芯片相互独立固设在基板表面，若干芯片形成发光组件；荧光层覆盖在芯片上方，荧光层呈上层窄下层宽的梯型结构，荧光层与芯片形成独立的发光单元；填充层用于填充相邻发光单元之间的间隙，填充层表面呈弧形微凸结构；芯片包括芯片衬底、依次设置在芯片衬底上的第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层和透明导电层，多量子阱层设置在第一半导体层和第二半导体层之间，透明导电层位于第二半导体层远离多量子阱层的一端面，透明导电层包括n电极和p电极。本LED器件的封装结构及其制作方法，具有光利用效率高、发光亮度高的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114361144A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111671191.0
申请日：2021-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开了一种基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法，基板包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元；导电层设有至少三层并叠层排列；隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两导电层之间，隔绝结构层包括基体层和至少一绝缘层；芯片焊盘单元设有若干个并排列成矩阵；非底层的各导电层分别与至少一行芯片焊盘单元对应；芯片焊盘单元设有若干类且分别与各导电层对应，各类芯片焊盘单元均设置在顶层的隔绝结构层上；底层导电层与其上方的各非底层导电层分别通过导通孔连接；顶层导电层与对应的芯片焊盘单元连接；非顶层导电层分别与对应的芯片焊盘单元通过连通孔连接。本发明可实现封装器件的高分辨率、减小封装尺寸。
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公开(公告)号：CN114038986A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111479292.8
申请日：2021-12-03
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光器件制作方法及发光器件，制作方法包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上表面；S2、在所述LED芯片上表面铺设一层第一硅胶层，在所述第一硅胶层上铺设一层光转换层；S3、在所述光转换层四周填充一层光反射层；S4、在所述光转换层上表面和所述光反射层上表面铺设一层第二硅胶层。在LED芯片上铺设第一硅胶层，在光转换层四周填充光反射层，能够提高出光效率和发光效率，且避免金属层表面被氧化或硫化，从而提高产品的良品率。
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公开(公告)号：CN115986039A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211730970.8
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法，包括基板、粘性膜、若干芯片、荧光层和光反射层；粘性膜铺设在基板上方，若干芯片均匀排列在粘性膜上方并与粘性膜可拆卸式地固定连接，荧光层覆盖芯片，荧光层上方设有容纳光反射层的容纳腔，容纳腔呈倒四角锥结构，芯片、荧光层和光反射层构成独立的CSP灯珠。本发明的高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法中，具有出光均匀、光指向性好、出光效率高的优点。
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公开(公告)号：CN115911225A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211693475.4
申请日：2022-12-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法，包括基板、若干芯片、荧光层、反射层和填充层；荧光层覆盖在芯片上方并形成独立的发光单元，反射层包裹在发光单元外周壁，反射层包括金属层和铺设在金属层内外表面的介质层，若干发光单元矩阵排列设置在基板上，相邻两发光单元之间存在间隙，间隙处设有填充层。本发明的高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法中，具有LED器件出光效率高、对比度高的优点。
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公开(公告)号：CN115810704A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211518930.7
申请日：2022-11-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/60 , H01L33/58 , H01L33/52 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种高光密度的LED光源及制作方法，包括基板，固设在基板上方的发光二极管和模压成型部，模压成型部包括导光透镜和反射外壳；导光透镜包括通过一次模压发光二极管形成，包括用于传递发光二极管发出的光的导光部和折光部；反射外壳包括通过在一次模压基础上二次模压发光二极管形成，包括与导光部顶部持平的出光口和与折光部外周面相适配的反射内壁，反射内壁将发光二极管侧面发出的光通过折光部和导光部的传递引导至出光口处。本发明提供了一种高光密度的LED光源，具有LED光源尺寸较小，LED光源亮度不会下降的优点。
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