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公开(公告)号：CN113964258B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202111273804.5
申请日：2021-10-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种LED封装结构及其制作方法，涉及LED技术领域。本发明的LED封装结构包括：支架，包括支架碗杯和导电基材述支架碗杯固定在导电基材上；LED芯片，固定于导电基材上并设置于支架碗杯内；导线，设置于支架碗杯内，使LED芯片与导电基材电连接；荧光胶，填充于支架碗杯内；荧光胶包括硅胶层和光转换层，光转换层包覆于LED芯片上，硅胶层包覆于光转换层的外表面，使光转换层与外界环境隔绝；荧光胶由黄绿色荧光粉、氟化物荧光粉、硅树脂和稀释剂制备而成；黄色荧光粉的粒径D50为20～30μm，氟化物荧光粉的粒径D50为20～40μm。本发明的LED封装结构不易发黑失效，而且能保证封装亮度。
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公开(公告)号：CN112687667A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011638030.7
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种LED支架及封装结构，LED支架包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。通过在金属基片表面注塑一层EMC，只露出电极部分，金属基片与外界环境无直接接触，增大了EMC与金属基片的连接面积，既起到了防护作用，提高封装支架的气密性，也有效地提高了封装的出光效率，无需额外喷涂保护层或反光层，结构简单，封装流程简单高效。
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公开(公告)号：CN112838080A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011639823.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 一种倒装LED发光器件及其制作方法，包括塑胶结构、金属件、倒装LED芯片、齐纳二极管；塑胶结构包括塑胶支架和围坝圈；金属件包括第一金属件和第二金属件；第一金属件、第二金属件与塑胶支架连接，围坝圈设于所述第一金属件、第二金属件上端面；围坝圈包括围坝圈内部区域和围坝圈外部区域，倒装LED芯片设置于围坝圈内部区域并与所述第一金属件、第二金属件连接。芯片通过焊锡焊接在支架内，芯片本身无金线连接，器件可靠性更好，塑胶支架内设有围坝圈，将塑胶支架的碗杯内部部分分为内外两部分，围坝圈内用于放置倒装LED芯片，围坝圈外填充高反射硅胶，提高发光效率；且由于围坝圈的存在，避免了高反射硅胶覆盖倒装LED芯片的风险，保证了器件的高亮度。
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公开(公告)号：CN112635448A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011617479.5
申请日：2020-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；正面正极焊盘包括一对正极边缘焊盘、一对正极中间焊盘，正极边缘焊盘具有两个向基板中间位置延伸的延伸部，正极中间焊盘设置在两个延伸部之间；正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，四个像素点的另外两个负极分别与相邻的负极中间焊盘连接；本发明降低基板的加工制造难度。
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公开(公告)号：CN111180435A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911423134.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板、LED封装器件及其制作方法，封装基板包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述第一电极的截面呈Z型，所述第二电极的端部形成台阶，第二电极上形成芯片固晶区和齐纳固晶区。LED封装器件包括EMC支架、LED芯片、齐纳二极管和透光封装体，EMC支架包括反射杯和该封装基板。该方法包括制作电极、形成支架、点胶安装芯片和齐纳、焊线和封装。本发明的封装基板、LED封装器件及其制作方法，其能够提高支架强度、不易漏胶，还能缩短引线长度，提高LED封装后的亮度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115332425A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211030229.0
申请日：2022-08-26
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/00 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/50
Abstract: 本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装辅助装置及封装方法，本方案的LED封装辅助装置包括装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；所述固晶装置包括点胶装置和吸嘴装置；所述装载芯片平台设有装载区域，所述装载区域设有装载加热装置。本方案的LED封装辅助装置减去顶针结构，解决了由于芯片顶伤而产生的封装及使用过程后漏电问题。
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公开(公告)号：CN113964258A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111273804.5
申请日：2021-10-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种LED封装结构及其制作方法，涉及LED技术领域。本发明的LED封装结构包括：支架，包括支架碗杯和导电基材述支架碗杯固定在导电基材上；LED芯片，固定于导电基材上并设置于支架碗杯内；导线，设置于支架碗杯内，使LED芯片与导电基材电连接；荧光胶，填充于支架碗杯内；荧光胶包括硅胶层和光转换层，光转换层包覆于LED芯片上，硅胶层包覆于光转换层的外表面，使光转换层与外界环境隔绝；荧光胶由黄绿色荧光粉、氟化物荧光粉、硅树脂和稀释剂制备而成；黄色荧光粉的粒径D50为20～30μm，氟化物荧光粉的粒径D50为20～40μm。本发明的LED封装结构不易发黑失效，而且能保证封装亮度。
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公开(公告)号：CN111509106A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010305637.7
申请日：2020-04-17
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED技术领域，具体公开一种发光器件，包括小方杯发光器件的支架，支架包括：第一金属层、第二金属层、绝缘层、反光层、LED芯片、齐纳二极管、若干导线；第一金属层的上表面设置有芯片放置银层，第二金属层的上表面设置有连接银层，芯片放置银层向外延伸有第一焊线区；齐纳二极管通过导线与第一焊线区导电连接。本发明利用小方杯发光器件的支架的优点，在小方杯发光器件的支架的基础上设置第一焊线区，使得在齐纳二极管焊线的过程中，瓷嘴仅接触到第一焊线区，不触碰到LED芯片、绝缘层和反光层，进而保证齐纳二极管可安装在小方杯发光器件的支架上，使得本发明同时具备大方杯发光器件和小方杯发光器件的优点。
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公开(公告)号：CN110690332A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910912377.7
申请日：2019-09-25
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装支架和LED器件，该封装支架包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，芯片放置层的长边长于第一电极的长边，芯片放置层的短边长于第一电极的短边；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，连接层的长边长于第二电极的长边，连接层的短边长于第二电极的短边；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层与第二电极的第一长边的端部齐平，使得第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；芯片放置层的第一长边、连接层的第一长边、芯片放置层和连接层的全部短边上分别设置有一连脚。采用本发明的封装支架和LED器件能够有效减少出现焊接空洞的问题。
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公开(公告)号：CN110649145A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910911576.6
申请日：2019-09-25
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件，该蚀刻片框架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，芯片放置层的长边长于第一电极的长边，芯片放置层的短边长于第一电极的短边；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层，连接层的长边长于第二电极的长边，连接层的短边长于第二电极的短边；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层的第一长边与第二电极的第一长边的端部齐平；芯片放置层第一长边的顶角以及连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。采用本发明的蚀刻片框架、封装支架和LED器件能够提高LED器件的发光亮度、气密性和使用寿命。
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