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公开(公告)号：CN112838080A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011639823.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 一种倒装LED发光器件及其制作方法，包括塑胶结构、金属件、倒装LED芯片、齐纳二极管；塑胶结构包括塑胶支架和围坝圈；金属件包括第一金属件和第二金属件；第一金属件、第二金属件与塑胶支架连接，围坝圈设于所述第一金属件、第二金属件上端面；围坝圈包括围坝圈内部区域和围坝圈外部区域，倒装LED芯片设置于围坝圈内部区域并与所述第一金属件、第二金属件连接。芯片通过焊锡焊接在支架内，芯片本身无金线连接，器件可靠性更好，塑胶支架内设有围坝圈，将塑胶支架的碗杯内部部分分为内外两部分，围坝圈内用于放置倒装LED芯片，围坝圈外填充高反射硅胶，提高发光效率；且由于围坝圈的存在，避免了高反射硅胶覆盖倒装LED芯片的风险，保证了器件的高亮度。
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公开(公告)号：CN214753757U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202023350962.X
申请日：2020-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 一种倒装LED发光器件，包括塑胶结构、金属件、倒装LED芯片、齐纳二极管；塑胶结构包括塑胶支架和围坝圈；金属件包括第一金属件和第二金属件；第一金属件、第二金属件与塑胶支架连接，围坝圈设于所述第一金属件、第二金属件上端面；围坝圈包括围坝圈内部区域和围坝圈外部区域，倒装LED芯片设置于围坝圈内部区域并与所述第一金属件、第二金属件连接。芯片通过焊锡焊接在支架内，芯片本身无金线连接，器件可靠性更好，塑胶支架内设有围坝圈，将塑胶支架的碗杯内部部分分为内外两部分，围坝圈内用于放置倒装LED芯片，围坝圈外填充高反射硅胶，提高发光效率；且由于围坝圈的存在，避免了高反射硅胶覆盖倒装LED芯片的风险，保证了器件的高亮度。
