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公开(公告)号：CN113644035B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202110904415.1
申请日：2021-08-06
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及激光加工技术领域，更具体地，涉及一种半导体晶圆及其激光加工方法、系统，包括晶圆本体，所述晶圆本体包括基板层和设置于所述基板层上表面的low‑k层，所述low‑k层上排列有多个芯片，相邻的芯片之间具有预定的切割道，所述晶圆本体底部设置垫层，所述low‑k层上沿切割道的延伸方向设有隔离道，所述隔离道不与基板层相通；所述隔离道内沿其延伸方向设有分割道，所述分割道与low‑k层、基板层、垫层均相通。本发明能够有效避免切割过程中low‑k层产生裂纹、崩角或剥离的问题，防止芯粒性能受影响，提高半导体晶圆的加工质量与加工效率。
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公开(公告)号：CN115381337B
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202211069263.9
申请日：2022-08-31
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开一种扫拖机器人和的越障方法，其中扫拖机器人包括底盘，底盘的下侧设有转向轮、变径行走组件和顶升装置；变径行走组件包括行走轮和变径件，当扫拖机器人需要越过障碍时，变径件可向行走轮的外侧伸出；顶升装置包括下伸件，当需要越过障碍时，下伸件可向下伸出并把底盘的后侧顶起；扫拖机器人还包括运动检测组件，运动检测组件用于检测扫拖机器人是否越过障碍。当扫拖机器人不能越过障碍时，变径驱动装置可驱动变径件向行走轮的外侧伸出，相当于增大了行走轮的外径，顶升装置中的下伸驱动装置可带动下伸件向下伸出并把底盘顶起，调整底盘的角度姿态，可以增加行走轮与地面接触、底盘摆脱障碍的可能性，提高扫拖机器人的越障能力。
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公开(公告)号：CN114680749B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210278213.5
申请日：2022-03-21
Applicant: 广东工业大学
IPC: A47L11/282 , A47L11/40 , A47L11/28
Abstract: 本发明提供一种可形变地刷及具有其的清洁装置和方法，包括主体、第一轨迹轴、第二轨迹轴、轨迹变换装置和形变装置，形变装置包括多组第一形变组件和多组第二形变组件；第一形变组件用于第一轨迹轴和第二轨迹轴位于第一形变位置时沿第一方向移动、带动第二形变组件向内转动，使地刷的外轮廓构成圆柱状，还用于第一轨迹轴和第二轨迹轴位于第二形变位置时沿第二方向移动、带动第二形变组件向外转动，使地刷的外轮廓构成莱洛三角柱状。与现有技术相比，本发明能通过变换地刷的形状，对待清洁面上的平展区域以及夹角区域进行有效地清洁，能减少待清洁面上的清洁死角，使用户无需手动对夹角区域进行额外清洁，提升清洁效率，降低用户的劳动强度。
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公开(公告)号：CN115055846A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210871043.1
申请日：2022-07-22
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开一种激光剥离晶锭实时监测系统及方法，先通过CCD成像系统进行定焦，然后设置好声发射传感器和激光器，以保证激光光斑对准晶锭样件需要加工的位置，之后设置多种不同的激光单脉冲能量分别对样品的多个不同区域进行激光面扫描加工，以使声发射传感器得到相应的特征参数图在计算机中进行显示，然后对加工完的样品进行裂片处理，得到多种能量对应的截面形貌，并对每一种能量的截面形貌进行分析裂纹情况，结合截面形貌的分析，得到截面形貌与特征参数图之间的关联，发现了声发射信号的分布特点可对激光剥离的加工过程进行实时监测和对内部加工进行预判。本发明解决了现有技术不具备系统性实时监测的难题。
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公开(公告)号：CN114275455A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111629652.8
申请日：2021-12-28
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供了一种短时延360度行走装置及其控制方法，行走装置包括支撑机构和由支撑机构支撑的传送机构、传动机构，传送机构包括由多条循环带连接组成的传送带，传送带通过外接触面与外部物体的摩擦，在平行于循环带的方向上移动；传动机构包括设置于传送带内部的驱动机构和阻力机构，驱动机构用于驱动传送带在垂直于循环带的方向上移动，阻力机构用于产生阻力，以配合传送带在平行于循环带的方向上的移动。行走装置采用了主动控制和被动控制相结合的控制方法，减少了传送带的反应时间，进而减小了行走装置的时延。同时还能够通过检测机构对用户数据的检测，作出实时的运动输出反馈，达到更好地配合用户的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113556934A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110708016.8
申请日：2021-06-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及电路板修复的技术领域，更具体地，涉及一种自动检测、快速修补印刷电路板的方法及装置，包括：CCD相机成像得到3D图像，并将3D图像与设定模型进行比较，识别并判断电路缺陷种类；若为短路缺陷，则基于短路缺陷图案设计空间光调制器设计短路目标形状激光束，用于去除短路缺陷；若为断路缺陷，则将缺陷位置所对应的断路缺陷图案导入空间光调制器设计断路目标形状激光束，断路目标形状激光束将靶材转移并沉积在断路缺陷位置；判断是否需要额外修补：若是，则再次修补；若否，进入下一个电路缺陷识别和判断。本发明通过空间光调制器并结合多聚焦图像融合，可实现对任意形貌的断路缺陷或短路缺陷进行准确检测和高效且精确的修补。
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公开(公告)号：CN106695119B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201710197008.5
申请日：2017-03-29
Applicant: 广东工业大学
IPC: B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/40
Abstract: 本发明公开了一种玻璃微流道的制备系统，包括第一移动平台和切割头透镜组，第一移动平台，用于依据计算机发出的控制指令在x/y平面上移动；还包括红外激光器以及固定在第一移动平台上的基板，其中：红外激光器，用于发射红外激光；切割头透镜组，用于接收红外激光并使红外激光聚焦在基板的上表面上，以便对放置在基板的上表面的玻璃基片进行微流道背刻得到玻璃微流道基片。本发明实现了利用红外激光制备玻璃微流道，降低了整体成本。
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公开(公告)号：CN105691004B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201511035661.9
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种自动生产线的激光黑色打标方法，包括如下步骤：1)上料传送带移动一个步长，将样件移至偏转装置上，通过定位边使样件固定在合适位置，2)样件与石墨片紧密接触，激光束聚焦在石墨片与样件的交界面处，进行背刻打标，实现黑色标记，3)打标完成后，偏转装置偏转，将样件移至下料传送带上，随后偏转定位装置复位至水平状态，清除粉尘装置将石墨粉尘吹去，下料传送带再将样件运走；然后上料传送带又移动一个步长，进行下一轮打标。本发明的打标方法结构稳定，定位精准，操作方便，生产效率高，操作劳动强度低，操作简单，打标耗材成本低廉，可实现在激光自动生产线上对玻璃的高质量黑色打标。
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公开(公告)号：CN106931814A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710158832.X
申请日：2017-03-09
Applicant: 广东工业大学
CPC classification number: F28D15/0283 , F28D15/04 , F28D15/06
Abstract: 本发明提出了一种平板微热管抽真空注液装置并公开了其使用方法，它由抽真空部分和注液部分两部分构成，抽真空部分由真空泵、真空计、集气瓶、毛细管构成，真空泵用于对平板微热管和集气瓶进行抽真空，真空计用于观察真空度的大小；注液部分由注射器、毛细管构成，液体通过注射器注入平板微热管中；抽真空和注液过程中，由手动阀控制平板微热管与各部件的连接。本发明提供的平板微热管抽真空注液装置，结构简单，成本低廉，真空度和注液量的精度高，操作简单可靠。
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公开(公告)号：CN106430177A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610633550.6
申请日：2016-07-29
Applicant: 广东工业大学
IPC: C01B32/205 , B82Y40/00
CPC classification number: C01P2002/72 , C01P2002/85 , C01P2004/03 , C01P2004/62 , C01P2004/64
Abstract: 本发明提供了一种限制层作用下的纳米石墨颗粒的激光连续制备方法，其步骤如下：1)将石墨片靶材置于工作台上；2)将限制层贴合放置在石墨片上方；3)将脉冲激光聚焦在石墨靶材与限制层的交界面处，对石墨靶材进行扫描填充烧蚀；4)在限制层作用下，激光诱导等离子体的冲击作用将所获得的石墨颗粒推到液流运输通道中，液流将颗粒运输到容器当中；5)将容器中的溶液干燥后，可以得到纳米尺寸的石墨颗粒。本发明无需使用昂贵的设备，在限制层的作用下，通过操作简单的激光烧蚀法，使用廉价碳质原料就可得到具有耐高温、导电导热性良好、润滑性能好、化学稳定性好等优点的石墨纳米颗粒，在相关领域具有广泛的应用前景。
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