-
公开(公告)号：CN102869196B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210359269.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
-
公开(公告)号：CN102291945A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110229361.X
申请日：2011-08-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种通孔回流焊接的方法，将PCB板上出脚不满足波峰焊要求的插件孔位置印锡，将对应插件元器件的引脚插入插件孔，引脚将一部分的锡膏带入插件孔壁，再进行回流焊。本发明具有不易造成插件元器件的热损伤，避免手工补焊时缺少手工补焊的空间，不易造成冷焊、虚焊等焊接缺陷，焊接质量好，可靠性高，焊接效率高的优点，适用于出脚不满足波峰焊要求的插件元器件的焊接。
-
公开(公告)号：CN105307384B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201510581853.3
申请日：2015-09-14
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Inventor： 黄海兵
Abstract: 本发明涉及一种提高集成芯片散热能力的方法，包括以下步骤：一、PCB设计阶段：在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，再在PCB顶部与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘，PCB底部对应于第二散热焊盘的位置设置有第三散热焊盘，第二散热焊盘通过导通孔与第三散热焊盘连接；二、PCB绿油加工阶段：a）对第二散热焊盘以及第二散热焊盘上的导通孔绿油加工时不印刷绿油；b)对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计；三、PCBA焊接阶段：a）对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，然后使第一散热焊盘与第二散热焊盘通过回流焊接实现连接；b）对第三散热焊盘做钢网开窗设计，然后在第三散热焊盘上印刷锡膏。
-
公开(公告)号：CN105025653B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201510516193.0
申请日：2015-08-20
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Inventor： 黄海兵
Abstract: 本发明涉及一种印制线路板的制备方法，包括内层制作，外层制作，孔金属化，绿油，印锡膏，回流焊，其中：所述孔金属化步骤后在所述印制线路板上得到via孔，所述via孔分为普通via孔和多功能via孔；所述绿油步骤中，用于绿油印刷的丝网上与所述多功能via孔对应的区域不开窗；所述印锡膏步骤中，用于印锡膏的钢网上与所述多功能via孔对应的区域为开窗区域。本发明创新性地在需要布局测试点的线路板上，利用via孔，进行特殊工艺设计使其具备完整的测试点功能，达到via孔兼具通孔和测试点双重功能。
-
公开(公告)号：CN105025653A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510516193.0
申请日：2015-08-20
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Inventor： 黄海兵
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/116
Abstract: 本发明涉及一种印制线路板的制备方法，包括内层制作，外层制作，孔金属化，绿油，印锡膏，回流焊，其中：所述孔金属化步骤后在所述印制线路板上得到via孔，所述via孔分为普通via孔和多功能via孔；所述绿油步骤中，用于绿油印刷的丝网上与所述多功能via孔对应的区域不开窗；所述印锡膏步骤中，用于印锡膏的钢网上与所述多功能via孔对应的区域为开窗区域。本发明创新性地在需要布局测试点的线路板上，利用via孔，进行特殊工艺设计使其具备完整的测试点功能，达到via孔兼具通孔和测试点双重功能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105576087A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510989438.1
申请日：2015-12-23
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Inventor： 黄海兵
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/0095
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED产品表面处理工艺及系统，解决了目前的采用树脂类的材料来解决三防问题，由于其厚度的限制，导致的亮度、均匀性等重要光学指标不理想的技术问题。本发明实施例LED产品表面处理工艺的步骤包括：步骤一：将LED产品表面处理材料置放入处理设备中；步骤二：将LED产品待进行表面处理的组件浸润在置放有所述LED产品表面处理材料的所述处理设备中；步骤三：对进行浸润处理之后的所述LED产品进行干燥处理。
-
公开(公告)号：CN104267566A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410400898.1
申请日：2014-08-15
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G03B21/16
CPC classification number: G03B21/16
Abstract: 本发明属于散热技术领域，涉及一种投影机风冷散热装置。其包括隔离部件和作为投影机顶盖的热交换器制冷装置，隔离部件在热交换器制冷装置与热源之间的空间中隔离出冷风通道和热风通道，热交换器制冷装置中设有相互隔离的外循环通道和内循环通道，外循环通道上设有与外部环境相通的外进风口和外出风口，内循环通道上设有与冷风通道相通的内进风口和与热风通道相通的内出风口，外进风口处设有外抽风装置，内出风口处设有内抽风装置。本发明能够达到投影机内部防尘、防水的效果。
-
公开(公告)号：CN102869196A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210359269.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
-
公开(公告)号：CN106658945A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611176840.9
申请日：2016-12-19
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Inventor： 黄海兵
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K3/42 , H05K2203/163
Abstract: 本发明实施例公开了一种基于PCB测试的加工工艺及PCB板，解决了目前的via可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致测试误判，造成的测试效率低下的技术问题。本发明实施例基于PCB测试的加工工艺包括：根据预置PCB布局布线确定via孔；对加工后的PCB上的via孔进行漏孔处理；对via孔印刷锡膏，使得via孔作为测试焊盘。
-
公开(公告)号：CN106604564A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611089924.9
申请日：2016-12-01
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Inventor： 黄海兵
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/341 , H05K2203/04
Abstract: 本发明涉及一种印制线路板的表面贴装方法，所述印制线路板设有大器件，所述大器件包括大器件本体和焊脚，包括如下步骤：(1)获取空板：所述空板包括第一面和第二面，所述第一面设有大器件贴装区域，包括焊盘区域和空白区域；(2)第一面印刷：于焊盘区域内进行印锡膏；(3)点胶和第一面贴片：于空白区域内进行点胶形成胶层，然后将所述大器件贴装于所述大器件贴装区域；(4)回流焊：对贴装后的所述大器件进行回流焊；(5)第二面处理：对所述第二面进行常规印刷、贴片和回流焊，即可。上述方法解决了大器件布局在第一面掉件的问题，同时，无需增加PCB板的尺寸，降低了生产成本，提高PCB布局效率，且方法简单，便于工业应用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.036 seconds)
