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公开(公告)号：CN104537194A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510032571.8
申请日：2015-01-22
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明实施例公开了一种PCB设计方法，用于提高PCB并行设计的灵活性，进一步提高工作效率。本发明实施例方法包括：主控设计终端将待设计PCB划分成若干设计区域，并将所述设计区域分配给所述从设计终端，以使从设计终端采用所述PCB设计软件完成所分配的设计区域的设计，所述设计区域与所述从设计终端一一对应；所述主控设计终端接收所述从设计终端发送的设计区域调配请求；所述主控设计终端对所述设计区域调配请求对应的设计区域进行调配，并将调配后的设计区域发送给所述从设计终端，以使所述从设计终端完成所述调配后的设计区域的设计。
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公开(公告)号：CN102869196A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210359269.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
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公开(公告)号：CN107067988B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201611160034.2
申请日：2016-12-15
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G09F9/33
Abstract: 本发明公开了一种LED显示模组及其设计方法、LED显示屏，所述LED显示模组包括PCB基板，所述PCB基板的前侧面上设有多个间隔设置的LED灯珠，所述PCB基板的拼接边缘具有斜向设置的拼接平面，所述拼接平面与所述PCB基板的前侧面之间形成的夹角为斜切角度a，所述斜切角度a为锐角。所述LED显示模组及其设计方法、LED显示屏，通过将所述PCB基板的拼接边缘设置为斜向设置的拼接平面，且所述拼接平面与所述PCB基板的前侧面之间形成的斜切角度a为锐角，相邻的两个LED显示模组的PCB基板进行外弧拼接时，相邻的PCB基板的拼接边缘能够相互配合拼接，进而能够减少或消除外弧拼接时存在的物理上拼缝，提高显示效果。
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公开(公告)号：CN105430885A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201511027951.9
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0215 , G09G3/32 , H05K1/0218 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED电路模块的设计方法、LED电路模块及LED显示屏，解决了目前大面积的LED显示设备其实是由LED模块电路拼接而来的，无可避免会产生拼缝，而通过此拼缝将会对外产生高电磁辐射的技术问题。本发明实施例LED电路模块的设计方法包括：在电路板上预置的禁布区域铺上用于接地的接地层；在接地层上贴上防静电层。
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公开(公告)号：CN104883819B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510214451.X
申请日：2015-04-29
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB丝印处理方法和系统，其方法包括步骤：在PCB的投板文件中添加装配层文件，其中，装配层文件包括PCB的丝印；为所述装配层文件添加REF属性；在PCB的器件密度大于预设的门限值时，显示所述装配层文件。本发明方案解决了PCB上面器件密度高达一定程度时，没有多余空间摆放丝印的问题，可以指导装配焊接等工序，给出装配之前的器件顺序以及方向，同时操作简易。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797084B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510167375.1
申请日：2015-04-09
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种印制电路板布局的方法及装置。所述方法包括步骤：根据PCB设计软件导入的原理图的网络属性文件获取各器件的信息，所述信息包括各器件的顺序；将预设原点坐标作为第一个器件的位置坐标，按照各器件从低到高的顺序，根据预设原点坐标、纵向器件的数量、横向器件的数量以及各器件间的间距，生成能被PCB设计软件读取的布局文件，所述布局文件包含各器件位置坐标。本发明实现了PCB布局的高效率以及高准确性；不仅适用于LED灯板的布局，还可以应用到其它有规律顺序的器件布局中。
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公开(公告)号：CN103269565B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310158988.X
申请日：2013-05-02
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法，对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修，且返修成功率较高。该方法包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
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公开(公告)号：CN103269565A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310158988.X
申请日：2013-05-02
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法，对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修，且返修成功率较高。该方法包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
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公开(公告)号：CN102869196B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210359269.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
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公开(公告)号：CN104883819A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510214451.X
申请日：2015-04-29
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB丝印处理方法和系统，其方法包括步骤：在PCB的投板文件中添加装配层文件，其中，装配层文件包括PCB的丝印；为所述装配层文件添加REF属性；在PCB的器件密度大于预设的门限值时，显示所述装配层文件。本发明方案解决了PCB上面器件密度高达一定程度时，没有多余空间摆放丝印的问题，可以指导装配焊接等工序，给出装配之前的器件顺序以及方向，同时操作简易。
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