风扇控制电路
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102954022B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201210431976.5

    申请日:2012-11-01

    Abstract: 本发明公开了一种风扇控制电路,采用运算放大器作为控制风扇电压的核心器件,利用运算放大器的特性,通过调节外围电阻实现对风扇电压与最小电压的控制,具有调节精度高和可调性强的优点,从而满足产品在不同负载条件下的散热要求和噪音要求,以及在低功耗状态下的噪音要求,同时,本发明还设计了过温保护电路以提高产品安全性。

    风扇控制电路
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102954022A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201210431976.5

    申请日:2012-11-01

    Abstract: 本发明公开了一种风扇控制电路,采用运算放大器作为控制风扇电压的核心器件,利用运算放大器的特性,通过调节外围电阻实现对风扇电压与最小电压的控制,具有调节精度高和可调性强的优点,从而满足产品在不同负载条件下的散热要求和噪音要求,以及在低功耗状态下的噪音要求,同时,本发明还设计了过温保护电路以提高产品安全性。

    PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置

    公开(公告)号:CN102869196A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210359269.X

    申请日:2012-09-24

    Abstract: 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法,包括步骤:用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔,所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料,所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面;对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置,通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时,即使锡流入过孔后,熔化的锡在通过过孔后,多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住,往孔的四周扩散,从而可防止锡珠的形成,避免短路的风险。

    大电流快速变换高瞬态响应电源

    公开(公告)号:CN102159008A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201110053776.6

    申请日:2011-03-07

    CPC classification number: Y02B20/42

    Abstract: 本发明提供一种大电流快速变换高瞬态响应电源,包括:相互连接的点灯模块、时序控制模块以及电源管理功能模块;所述点灯模块与前级直流电源和驱动板相连接,将所述前级直流电源降压成直流低压电源输出至所述驱动板;所述时序控制模块与所述驱动板连接,控制所述驱动板延时启动;所述电源管理功能模块用于将模拟信号转换为数字信号,收集数据信息并与外部交互数据信息,对电源进行过压保护。通过本发明的电源,能够实现电源大电流输出及电流快速变换、高瞬态响应,并提高电源的供电效率。

    PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置

    公开(公告)号:CN102869196B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201210359269.X

    申请日:2012-09-24

    Abstract: 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法,包括步骤:用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔,所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料,所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面;对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置,通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时,即使锡流入过孔后,熔化的锡在通过过孔后,多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住,往孔的四周扩散,从而可防止锡珠的形成,避免短路的风险。

    一种通孔回流焊接的方法

    公开(公告)号:CN102291945A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110229361.X

    申请日:2011-08-11

    Abstract: 本发明涉及一种通孔回流焊接的方法,将PCB板上出脚不满足波峰焊要求的插件孔位置印锡,将对应插件元器件的引脚插入插件孔,引脚将一部分的锡膏带入插件孔壁,再进行回流焊。本发明具有不易造成插件元器件的热损伤,避免手工补焊时缺少手工补焊的空间,不易造成冷焊、虚焊等焊接缺陷,焊接质量好,可靠性高,焊接效率高的优点,适用于出脚不满足波峰焊要求的插件元器件的焊接。

    一种低电压缓启动电路
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101739112A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910194277.1

    申请日:2009-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种低电压缓启动电路,包括晶体管MOS1和控制回路,所述晶体管MOS1为N-channel MosFET,晶体管MOS1的漏极接主输入电压Vin1,晶体管MOS1的源极接输出电压Vout,晶体管MOS1的栅极接控制回路,控制回路的另一端与辅助输入电压Vin2相连,由于采用了有差值且差值大于晶体管MOS1的阈值电压的两路输入电压Vin1和Vin2,使得晶体管MOS1能够正常导通,又由于控制回路控制晶体管MOS1的导通时间,并使输出电压平滑上升,从而实现低电压缓启动和时序控制的功能,同时也解决了输出电压出现打嗝现象的问题。

    大电流快速变换高瞬态响应电源

    公开(公告)号:CN102159008B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201110053776.6

    申请日:2011-03-07

    CPC classification number: Y02B20/42

    Abstract: 本发明提供一种大电流快速变换高瞬态响应电源,包括:相互连接的点灯模块、时序控制模块以及电源管理功能模块;所述点灯模块与前级直流电源和驱动板相连接,将所述前级直流电源降压成直流低压电源输出至所述驱动板;所述时序控制模块与所述驱动板连接,控制所述驱动板延时启动;所述电源管理功能模块用于将模拟信号转换为数字信号,收集数据信息并与外部交互数据信息,对电源进行过压保护。通过本发明的电源,能够实现电源大电流输出及电流快速变换、高瞬态响应,并提高电源的供电效率。

    一种低电压缓启动电路
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101739112B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN200910194277.1

    申请日:2009-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种低电压缓启动电路,包括晶体管MOS1和控制回路,所述晶体管MOS1为N-channel MosFET,晶体管MOS1的漏极接主输入电压Vin1,晶体管MOS1的源极接输出电压Vout,晶体管MOS1的栅极接控制回路,控制回路的另一端与辅助输入电压Vin2相连,由于采用了有差值且差值大于晶体管MOS1的阈值电压的两路输入电压Vin1和Vin2,使得晶体管MOS1能够正常导通,又由于控制回路控制晶体管MOS1的导通时间,并使输出电压平滑上升,从而实现低电压缓启动和时序控制的功能,同时也解决了输出电压出现打嗝现象的问题。

    一种LED恒流源
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102938961A

    公开(公告)日:2013-02-20

    申请号:CN201210521615.X

    申请日:2012-12-06

    Abstract: 本发明实施例公开了一种LED恒流源,用于解决LED灯T2上散热困难的问题。本发明实施例LED恒流源包括:直流输入端T1、LED灯T2、MOS管T3、DC/DC电路T4、恒流控制电路T5、控制器T7、电压微调控制模块T8;直流输入端T1连接LED灯T2,LED灯T2、MOS管T3和DC/DC电路T4依次连接;MOS管T3与DC/DC电路T4的一端连接,DC/DC电路T4的另一端接地;控制器T7通过恒流控制电路T5连接MOS管T3,电压微调控制模块T8与DC/DC电路T4连接;本发明能够有效解决LED灯T2上散热困难的问题。

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