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公开(公告)号：CN104316295B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201410608553.5
申请日：2014-11-03
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开一种LED器件的光电测试方法及装置，其方法为：点亮待测LED器件的全部或部分LED芯片，测试并记录发光数据；关闭点亮的LED芯片的其中的一颗或多颗，测试并记录发光数据；根据测得的发光数据，计算出该一颗或多颗LED芯片的发光数据；将该一颗或多颗LED芯片的发光数据与预设的标准发光数据进行比较，判断该一颗或多颗LED芯片是否合格，若第该一颗或多颗LED芯片不合格，则判定该LED器件不合格。本发明适用于小电流LED器件的光电测试，具有测试时间短、准确率高、效率高的优点。
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公开(公告)号：CN103545304A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310531345.5
申请日：2013-11-01
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及发光二极管的封装技术领域，更具体地涉及一种发光二极管和驱动芯片的封装结构及封装方法。所述封装结构包括n个驱动芯片、n个发光二极管芯片组和封装基板，n个发光二极管芯片组以与n个驱动芯片一对一的方式通过COC封装方式分别连接在对应驱动芯片的表面，n个驱动芯片通过COB封装在封装基板上，其中发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，n和N为整数且n≥1,N≥1。本发明的发光二极管COC封装在驱动芯片的表面，驱动芯片COB封装在封装基板上，解决了发光二极管和驱动芯片共面时两者不能无限靠近的问题，实现点距小于0.8mm的发光二极管封装，同时由于驱动IC芯片尺寸可做大，可实现更多的芯片控制功能。
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公开(公告)号：CN103531108A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310530152.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED显示屏及其封装方法。本发明实施例LED显示屏包括：COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组，所述驱动芯片设置在所述COB板背面，所述LED灯模组设置在所述COB板正面，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶，在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。本发明实施例能够在提高LED显示屏光学一致性及降低眩光的同时，能减少各组RGBLED芯片彼此所发出的光线的混光现象或侵润现象。
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公开(公告)号：CN103269565B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310158988.X
申请日：2013-05-02
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法，对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修，且返修成功率较高。该方法包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
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公开(公告)号：CN104392683A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410755666.8
申请日：2014-12-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED显示模组及显示屏，所述显示模组包括基板以及通过封装胶封装在基板正面的一组或多组RGBLED芯片，所述显示模组还包括电连接的信号数据采集模块和信号处理模块，信号数据采集模块设置于基板上或直接与LED芯片正极和负极连接。本发明LED显示屏由所述LED显示模组拼接而成，本发明LED显示模组及显示屏克服LED芯片结温检测不准确、不能在LED产品现场实时连续监控及预警等缺陷，具有温度检测准确、检测实时性好的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104167412A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410420961.8
申请日：2014-08-25
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括COB基板以及固定在COB基板上的LED芯片，COB基板上均匀的固定有N个LED芯片，N为大于1的整数，LED芯片周围设有围坝胶构成的围墙，围墙对LED芯片侧面发出的光线进行遮挡。本发明的LED封装结构，LED芯片的密度更高，能够有效防止串光现象的发生、提高对比度，因此显示效果更好；而且本发明能够充分利用COB基板和围坝胶，节约了成本。
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公开(公告)号：CN103594464A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310603826.2
申请日：2013-11-25
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L33/62 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管的COB封装结构。其包括基板、n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组，每个发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，其中n、N为整数且n≥1，N≧1；n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组通过模块式封装在基板的正面形成n组COB显示模块，n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组以一对一连接的方式形成灯驱共面器件，基板的背面设有固定数目的焊盘，各驱动芯片和各发光二极管芯片组通过走线过孔方式与基板背面的焊盘连通。本发明n个灯驱共面封装形成一个新COB器件，基板背面焊盘数固定，与驱动芯片的组数无关，节省大量管脚数，外部器件连线大幅度减少，可实现较传统封装更高的密度。
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公开(公告)号：CN103269565A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310158988.X
申请日：2013-05-02
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法，对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修，且返修成功率较高。该方法包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
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公开(公告)号：CN102291945B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110229361.X
申请日：2011-08-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种通孔回流焊接的方法，将PCB板上出脚不满足波峰焊要求的插件孔位置印锡，将对应插件元器件的引脚插入插件孔，引脚将一部分的锡膏带入插件孔壁，再进行回流焊。本发明具有不易造成插件元器件的热损伤，避免手工补焊时缺少手工补焊的空间，不易造成冷焊、虚焊等焊接缺陷，焊接质量好，可靠性高，焊接效率高的优点，适用于出脚不满足波峰焊要求的插件元器件的焊接。
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公开(公告)号：CN104392683B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201410755666.8
申请日：2014-12-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED显示模组及显示屏，所述显示模组包括基板以及通过封装胶封装在基板正面的一组或多组RGB LED芯片，所述显示模组还包括电连接的信号数据采集模块和信号处理模块，信号数据采集模块设置于基板上或直接与LED芯片正极和负极连接。本发明LED显示屏由所述LED显示模组拼接而成，本发明LED显示模组及显示屏克服LED芯片结温检测不准确、不能在LED产品现场实时连续监控及预警等缺陷，具有温度检测准确、检测实时性好的优点。
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