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公开(公告)号：CN102869196A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210359269.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
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公开(公告)号：CN104797084B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510167375.1
申请日：2015-04-09
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种印制电路板布局的方法及装置。所述方法包括步骤：根据PCB设计软件导入的原理图的网络属性文件获取各器件的信息，所述信息包括各器件的顺序；将预设原点坐标作为第一个器件的位置坐标，按照各器件从低到高的顺序，根据预设原点坐标、纵向器件的数量、横向器件的数量以及各器件间的间距，生成能被PCB设计软件读取的布局文件，所述布局文件包含各器件位置坐标。本发明实现了PCB布局的高效率以及高准确性；不仅适用于LED灯板的布局，还可以应用到其它有规律顺序的器件布局中。
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公开(公告)号：CN103269565B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310158988.X
申请日：2013-05-02
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法，对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修，且返修成功率较高。该方法包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
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公开(公告)号：CN103648232A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310734143.0
申请日：2013-12-27
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，电子元器件连接在PCB板上，电子元器件底部的大焊盘大小或等于其封装焊盘，在电子元器件的封装焊盘周围设置禁止打过孔的禁布区域。当在设置的禁布区域打过孔时会出现报错或打不了过孔，能有效的防止过孔与电子元器件的封装焊盘短路的风险，本方法适用于所有焊盘器件的设计。
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公开(公告)号：CN103269565A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310158988.X
申请日：2013-05-02
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法，对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修，且返修成功率较高。该方法包括：将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘，使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘，其中，所述电源模块的侧面设计有金属孔；在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔；通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上，且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理；将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上，使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接，且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102291945B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110229361.X
申请日：2011-08-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种通孔回流焊接的方法，将PCB板上出脚不满足波峰焊要求的插件孔位置印锡，将对应插件元器件的引脚插入插件孔，引脚将一部分的锡膏带入插件孔壁，再进行回流焊。本发明具有不易造成插件元器件的热损伤，避免手工补焊时缺少手工补焊的空间，不易造成冷焊、虚焊等焊接缺陷，焊接质量好，可靠性高，焊接效率高的优点，适用于出脚不满足波峰焊要求的插件元器件的焊接。
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公开(公告)号：CN105430938A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510811277.7
申请日：2015-11-19
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Inventor： 刘海龙
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明实施例公开了一种PCB封装库结构及封装方法，解决了由于波峰焊的连锡短路，轻则引起PCB短路，烧坏PCB，造成产品不能按时发布，重则造成短路引起PCB起火，引起火灾，所导致的不安全隐患的技术问题。本发明实施例PCB封装库结构包括：复数个用于插入元器件的焊端或引脚的钻孔；每个钻孔外围设置有一圈坐标偏移的波峰焊盘；每两个相邻的钻孔外围之间的波峰焊盘之间的距离不小于1mm。
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公开(公告)号：CN102869196B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210359269.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
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公开(公告)号：CN104797084A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510167375.1
申请日：2015-04-09
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0005
Abstract: 本发明涉及一种印制电路板布局的方法及装置。所述方法包括步骤：根据PCB设计软件导入的原理图的网络属性文件获取各器件的信息，所述信息包括各器件的顺序；将预设原点坐标作为第一个器件的位置坐标，按照各器件从低到高的顺序，根据预设原点坐标、纵向器件的数量、横向器件的数量以及各器件间的间距，生成能被PCB设计软件读取的布局文件，所述布局文件包含各器件位置坐标。本发明实现了PCB布局的高效率以及高准确性；不仅适用于LED灯板的布局，还可以应用到其它有规律顺序的器件布局中。
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公开(公告)号：CN102291945A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110229361.X
申请日：2011-08-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种通孔回流焊接的方法，将PCB板上出脚不满足波峰焊要求的插件孔位置印锡，将对应插件元器件的引脚插入插件孔，引脚将一部分的锡膏带入插件孔壁，再进行回流焊。本发明具有不易造成插件元器件的热损伤，避免手工补焊时缺少手工补焊的空间，不易造成冷焊、虚焊等焊接缺陷，焊接质量好，可靠性高，焊接效率高的优点，适用于出脚不满足波峰焊要求的插件元器件的焊接。
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