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公开(公告)号：CN103531108B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310530152.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED显示屏及其封装方法。本发明实施例LED显示屏包括：COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组，所述驱动芯片设置在所述COB板背面，所述LED灯模组设置在所述COB板正面，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶，在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。本发明实施例能够在提高LED显示屏光学一致性及降低眩光的同时，能减少各组RGBLED芯片彼此所发出的光线的混光现象或侵润现象。
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公开(公告)号：CN104409615A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410595834.1
申请日：2014-10-30
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开一种倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法，倒装LED芯片包括：包括LED外延片、导电体和第一封装胶体，所述导电体设置在LED外延片正面正电极和负电极上，所述第一封装胶体覆盖LED外延片正面和导电体，所述正电极上的导电体上表面、负电极上的导电体上表面、第一封装胶体的上表面在同一水平面；所述倒装LED芯片倒置在基板上表面，倒装LED芯片的电极与基板的电极对应连接，第二封装胶体覆盖倒装LED芯片和基板上表面，形成封装体。本发明LED芯片的倒装方法大大减少了封装体的尺寸，提升了封装体的整体可靠性，且降低了成本；而且器件的热阻得到降低，散热更快。
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公开(公告)号：CN103996788A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410214873.2
申请日：2014-05-21
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L27/1214 , H01L33/52
Abstract: 本发明涉及LED领域，更具体地涉及一种显示屏用LED器件及其制作方法。所述显示屏用LED器件包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。本发明显示屏用LED器件在保证目前亮度普遍较高的LED芯片稳定电流工作下，通过在RGB芯片上形成两层封装胶，其中直接与RGB芯片接触的底层封装胶中由于掺杂定量的黑色素，能够合理降低芯片的亮度，避免高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，提高人眼的舒适度；于此同时，能够在一定程度上缓解由于添加黑色素带来的散热问题。
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公开(公告)号：CN103996779A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410216504.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/10 , H01L33/52 , H01L2224/10
Abstract: 本发明涉及LED封装技术，更具体地涉及一种覆晶LED器件及其集成COB显示模组。所述覆晶LED器件包括外延层，在外延层上表面不同区域分别镀有UBM层和钝化层，在UBM层和钝化层之上沉积有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层中内嵌有导体层，导体层一端与UBM层连接，另一端制作有位于聚酰亚胺层之上的焊盘，焊盘与导体层另一端连接。本发明的覆晶LED器件适用于BT基板封装，能有效避免覆晶LED器件与BT基板间严重的CTE不匹配问题，解决了常规倒装芯片为了避免LED芯片与封装基板CTE不匹配而必须选择陶瓷基板的难题，使得本发明的覆晶LED器件可以采用倒装技术与BT基板结合，在减小显示屏点距的同时能极大地节省生产成本。
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公开(公告)号：CN104392683B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201410755666.8
申请日：2014-12-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED显示模组及显示屏，所述显示模组包括基板以及通过封装胶封装在基板正面的一组或多组RGB LED芯片，所述显示模组还包括电连接的信号数据采集模块和信号处理模块，信号数据采集模块设置于基板上或直接与LED芯片正极和负极连接。本发明LED显示屏由所述LED显示模组拼接而成，本发明LED显示模组及显示屏克服LED芯片结温检测不准确、不能在LED产品现场实时连续监控及预警等缺陷，具有温度检测准确、检测实时性好的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103545304A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310531345.5
申请日：2013-11-01
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及发光二极管的封装技术领域，更具体地涉及一种发光二极管和驱动芯片的封装结构及封装方法。所述封装结构包括n个驱动芯片、n个发光二极管芯片组和封装基板，n个发光二极管芯片组以与n个驱动芯片一对一的方式通过COC封装方式分别连接在对应驱动芯片的表面，n个驱动芯片通过COB封装在封装基板上，其中发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，n和N为整数且n≥1,N≥1。本发明的发光二极管COC封装在驱动芯片的表面，驱动芯片COB封装在封装基板上，解决了发光二极管和驱动芯片共面时两者不能无限靠近的问题，实现点距小于0.8mm的发光二极管封装，同时由于驱动IC芯片尺寸可做大，可实现更多的芯片控制功能。
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公开(公告)号：CN103531108A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310530152.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED显示屏及其封装方法。本发明实施例LED显示屏包括：COB板、至少一块驱动芯片以及LED灯模组，所述驱动芯片设置在所述COB板背面，所述LED灯模组设置在所述COB板正面，所述LED灯模组包括至少一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片上覆盖设置有封装胶，在每组所述RGB LED芯片之间的所述封装胶中设置有切缝。本发明实施例能够在提高LED显示屏光学一致性及降低眩光的同时，能减少各组RGBLED芯片彼此所发出的光线的混光现象或侵润现象。
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公开(公告)号：CN104392683A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410755666.8
申请日：2014-12-11
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED显示模组及显示屏，所述显示模组包括基板以及通过封装胶封装在基板正面的一组或多组RGBLED芯片，所述显示模组还包括电连接的信号数据采集模块和信号处理模块，信号数据采集模块设置于基板上或直接与LED芯片正极和负极连接。本发明LED显示屏由所述LED显示模组拼接而成，本发明LED显示模组及显示屏克服LED芯片结温检测不准确、不能在LED产品现场实时连续监控及预警等缺陷，具有温度检测准确、检测实时性好的优点。
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公开(公告)号：CN104167412A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410420961.8
申请日：2014-08-25
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括COB基板以及固定在COB基板上的LED芯片，COB基板上均匀的固定有N个LED芯片，N为大于1的整数，LED芯片周围设有围坝胶构成的围墙，围墙对LED芯片侧面发出的光线进行遮挡。本发明的LED封装结构，LED芯片的密度更高，能够有效防止串光现象的发生、提高对比度，因此显示效果更好；而且本发明能够充分利用COB基板和围坝胶，节约了成本。
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公开(公告)号：CN103594464A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310603826.2
申请日：2013-11-25
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L33/62 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管的COB封装结构。其包括基板、n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组，每个发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，其中n、N为整数且n≥1，N≧1；n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组通过模块式封装在基板的正面形成n组COB显示模块，n个驱动芯片和n个发光二极管芯片组以一对一连接的方式形成灯驱共面器件，基板的背面设有固定数目的焊盘，各驱动芯片和各发光二极管芯片组通过走线过孔方式与基板背面的焊盘连通。本发明n个灯驱共面封装形成一个新COB器件，基板背面焊盘数固定，与驱动芯片的组数无关，节省大量管脚数，外部器件连线大幅度减少，可实现较传统封装更高的密度。
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