公开(公告)号：CN110709544B

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201880035850.1

申请日：2018-05-23

Applicant: 帝人富瑞特株式会社 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 兼松俊介 ,  藤堂良 ,  小野雄平 ,  山本智义 ,  安藤正道 ,  石野聪

IPC: D02G3/02 ,  D02G3/26

Abstract: 用于应对菌的电荷产生纱线同时具备下述要素(a)～(e)，并利用变形时产生的电荷抑制菌的繁殖。(a)主要的构成成分为聚乳酸。(b)实施了加捻。(c)双重扭矩为(50T)/50cm以下。(d)单纤维纤度为0.05～5dtex。(e)长丝数为(10～400)根。

公开(公告)号：CN110709544A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880035850.1

申请日：2018-05-23

Applicant: 帝人富瑞特株式会社 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 兼松俊介 ,  藤堂良 ,  小野雄平 ,  山本智义 ,  安藤正道 ,  石野聪

IPC: D02G3/02 ,  D02G3/26

Abstract: 用于应对菌的电荷产生纱线同时具备下述要素(a)～(e)，并利用变形时产生的电荷抑制菌的繁殖。(a)主要的构成成分为聚乳酸。(b)实施了加捻。(c)双重扭矩为(50T)/50cm以下。(d)单纤维纤度为0.05～5dtex。(e)长丝数为(10～400)根。

公开(公告)号：CN106602193B

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201710090030.X

申请日：2013-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  小泽真大 ,  石野聪 ,  佐佐木纯

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。

公开(公告)号：CN106326969B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201610655803.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  道海雄也

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。

公开(公告)号：CN105226382B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510607144.8

申请日：2011-10-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/27

Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。

公开(公告)号：CN105206919B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201510605165.6

申请日：2011-10-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/06 ,  H01Q9/27

Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。

公开(公告)号：CN104540317B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201510019211.4

申请日：2008-07-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  石野聪 ,  道海雄也 ,  加藤登 ,  片矢猛 ,  木村育平 ,  田中干子

IPC: H05K1/14 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/28

Abstract: 本发明得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。

公开(公告)号：CN102915462B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210328138.5

申请日：2008-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  片矢猛 ,  木村育平 ,  池本伸郎 ,  道海雄也

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/10 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/30 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块（1），该电磁耦合模块（1）由处理发送接收信号的无线IC芯片（5）以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板（10）构成。在供电电路基板（10）设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳（28）或布线电缆电连接。屏蔽外壳（28）或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片（5）根据屏蔽外壳28）或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片（5）的响应信号从屏蔽外壳（28）或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板（20）上的接地电极。

公开(公告)号：CN104540317A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201510019211.4

申请日：2008-07-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  石野聪 ,  道海雄也 ,  加藤登 ,  片矢猛 ,  木村育平 ,  田中干子

IPC: H05K1/14 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/28

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/28 ,  H03H7/38 ,  H03H2007/386 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00012 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。

公开(公告)号：CN101901955B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201010134377.8

申请日：2007-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道海雄也 ,  加藤登 ,  石野聪

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q1/38 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/16 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0056 ,  Y02D70/122 ,  Y02D70/166 ,  Y02D70/42

Abstract: 本发明得到能够安装在无线IC器件等、具有稳定的频率特性、并且能够实现宽频带的供电电路。该供电电路(16)与无线IC芯片(5)相连接，包含具有特定谐振频率的谐振电路。辐射板(20)辐射由供电电路(16)提供的发信信号，并且接收收信信号向供电电路(16)提供。供电电路(16)包含形成线圈状电极图案的电感元件(L1，L2)。电感元件(L1，L2)相互并联电连接并且相互磁耦合。