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公开(公告)号：CN101578616A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880002209.4
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/28 , H03H7/38 , H03H2007/386 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K2201/10098 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明得到一种无线IC器件、以及装载该无线1C设备的电子设备，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。无线1C设备包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；以及包含具有电感元件的谐振电路的供电电路基板(10)。在供电电路基板(10)的表面设置与谐振电路进行电磁场耦合的供电用电极(19a)、(19b)。供电用电极(19a)、(19b)与设置在印制电路布线基板(20)的辐射板(21a)、(21b)进行电磁场耦合。利用由辐射板(21a)、(21b)接收的信号，无线IC芯片(5)动作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从辐射板(21a)、(21b)向外部辐射。
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公开(公告)号：CN104540317B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510019211.4
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。
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公开(公告)号：CN104540317A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510019211.4
申请日：2008-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q9/28 , H03H7/38 , H03H2007/386 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K2201/10098 , H01L2924/00012 , H05K1/18
Abstract: 本发明得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。
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