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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114695244B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202210297632.3
申请日：2022-03-24
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。
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公开(公告)号：CN114695244A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210297632.3
申请日：2022-03-24
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。
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公开(公告)号：CN114513894A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210089344.9
申请日：2022-01-25
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种高散热型印制电路板以及汽车散热系统。该高散热型印制电路板包括：多层线路板、散热块、外层线路层和第一绝缘粘结层的叠层以及热源器件；多层线路板设置有第一通孔；散热块位于第一通孔内；第一绝缘粘结层位于多层线路板邻近热源器件的表面；外层线路层位于第一绝缘粘结层远离多层线路板的表面；热源器件位于外层线路层远离第一绝缘粘结层的表面；散热块在多层线路板的正投影覆盖热源器件在多层线路板的正投影。本发明实施例提供的技术方案在不增加热源器件尺寸的基础上，实现了一种散热性能良好的印制电路板。
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公开(公告)号：CN116381342A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310254394.2
申请日：2023-03-16
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
Abstract: 本发明公开了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，该方法包括：挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效，其中，测试线路为挠性线路板每层线路上相邻且绝缘的被测导线，每一被测导线通过导通孔连接表面线路和内层线路；若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理；获取挠性线路板切片处理后的形貌；挠性线路板内存在铜枝晶，确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致挠性线路板存在内部漏电失效。本发明可以提高挠性线路板内部漏电失效检测的准确度，为风险规避、材料选型和加工制程改进提供科学依据。
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公开(公告)号：CN114235804A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111541424.5
申请日：2021-12-16
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
Abstract: 本发明提供一种非密封器件分层缺陷的检测方法，所述非密封器件分层缺陷的检测方法包括以下步骤：(1)将非密封器件采用高分子胶液进行镶嵌；(2)将经步骤(1)处理后的样品进行抽真空并静置；(3)将经步骤(2)处理后的样品进行固化；(4)将经步骤(3)处理后的样品进行研磨和抛光；(5)将经步骤(4)处理后的样品置于金相显微镜下进行观察，检测是否存在分层缺陷。本发明提出的新型检测方法，可以弥补传统C‑SAM设备检测的局限性，可以直观的显示出非密封器件各粘接面的分层界面状况及测量分层缝隙的尺寸，并且对检测人员的技术能力和经验依赖性较低。
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