公开(公告)号：CN114695244B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202210297632.3

申请日：2022-03-24

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 李晓倩 ,  汪洋 ,  孟维歌 ,  王春红

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。

公开(公告)号：CN114695244A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202210297632.3

申请日：2022-03-24

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 李晓倩 ,  汪洋 ,  孟维歌 ,  王春红

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。