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公开(公告)号：CN120065571A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510331900.2
申请日：2025-03-20
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所(中国赛宝(华东)实验室)
IPC: G02F1/13
Abstract: 本发明公开了一种液晶显示屏显示异常分析处理方法及装置。液晶显示屏显示异常分析处理方法包括：在确定出液晶显示屏显示异常时，确定液晶显示屏中的待测偏光片是否异常；若是，则对异常的待测偏光片进行分析得到分析结果；根据分析结果设置试验场景，并在试验场景中放置至少一个待使用偏光片进行验证试验；验证试验完成后，根据分析结果、待使用偏光片的试验结果及试验场景确定待测偏光片异常的实际原因。本发明提供了一种液晶显示屏显示异常分析处理方法及装置，可以确定出液晶显示屏显示异常的实际原因，有利于提高液晶显示屏良率。
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公开(公告)号：CN109534806A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201910015547.1
申请日：2019-01-08
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
Abstract: 本发明提供了一种Li系微波介电陶瓷材料及其制备方法和用途。该发明的Li系微波介电陶瓷材料，包含主料Li2CO3、SiO2和MgO，还包含取代料NiO。本发明的Li系微波介电陶瓷材料具有低介电常数、高品质因数、高相对密度以及低致密化温度的优异特性。本发明的Li系微波介电陶瓷材料的制备方法，在1120～1160℃低的烧结温度下，改善了Li2MgSiO4微波介电陶瓷的烧结特性、微观形态和电学性能，在添加少量助烧剂的情况下，可实现低于961℃的烧结温度。
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公开(公告)号：CN104148825A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410394569.0
申请日：2014-08-12
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
IPC: B23K35/362
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/362
Abstract: 本发明揭示了一种无铅绿色助焊膏，按质量百分数的组分包括：松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%-5.5%、表面活性剂0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。本发明助焊膏的研制与应用，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能，焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求，能够满足普通消费类电子产品焊接可靠性要求。
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公开(公告)号：CN103737200A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310377837.3
申请日：2013-08-27
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362
Abstract: 本发明揭示了一种水基绿色环保助焊剂，由以下原料混合制成：有机酸活化剂、有机胺类活化剂、表面活性剂、添加剂、去离子水，有机酸活化剂具有足够的化学活性，在无铅焊接温度下能够挥发，焊后无残留，有机胺类活化剂能提高助焊剂活性，还可以起到缓蚀剂的作用，表面活性剂为非离子活性剂，能降低溶剂水的表面张力、增强润湿力、提高助焊剂性能，另外还可添加发泡剂、消光剂、光亮剂等添加剂。本发明的有益效果是：助焊剂不含卤素化合物，绿色环保，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能，另外，使用本发明助焊剂焊后残留量低，无需进行清洗工艺，焊剂本身为水性基体，不易燃烧，生产，运输，存储和使用安全性好。
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公开(公告)号：CN102746795A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210200306.2
申请日：2012-06-18
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 , 电子科技大学
IPC: C09G1/02
Abstract: 一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明提供一种专门用于抛光印制电路板金相切片的抛光液，适用于抛光采用水晶胶固定的铜、镍等镀层的观测研究。该抛光液由氧化铝粉体、没食子酸（3,4,5-三羟基苯甲酸）和有机溶剂组成，该抛光液具有制备过程简单、价格便宜，抛光液可长时间稳定存放的特点，经其抛光的金相切片表面平整，便于观察。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114513894A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210089344.9
申请日：2022-01-25
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种高散热型印制电路板以及汽车散热系统。该高散热型印制电路板包括：多层线路板、散热块、外层线路层和第一绝缘粘结层的叠层以及热源器件；多层线路板设置有第一通孔；散热块位于第一通孔内；第一绝缘粘结层位于多层线路板邻近热源器件的表面；外层线路层位于第一绝缘粘结层远离多层线路板的表面；热源器件位于外层线路层远离第一绝缘粘结层的表面；散热块在多层线路板的正投影覆盖热源器件在多层线路板的正投影。本发明实施例提供的技术方案在不增加热源器件尺寸的基础上，实现了一种散热性能良好的印制电路板。
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公开(公告)号：CN111995389A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010871492.7
申请日：2020-08-26
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
IPC: C04B35/447 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供一种复合介电陶瓷材料及其制备方法和用途。所述复合介电陶瓷材料包括LiZnPO4和LiMnPO4。所述制备方法包括：(1)制备LiZnPO4陶瓷预烧料和LiMnPO4陶瓷预烧料；(2)对步骤(1)所述LiZnPO4陶瓷预烧料和LiMnPO4陶瓷预烧料进行混合破碎，烧结，得到所述复合介电陶瓷材料。本发明提供的复合介电陶瓷材料，具有低介电常数、高品质因数、高相对密度以及低本征致密化温度的优异特性。所述制备方法在不添加任何助烧剂的情况下，可使所述复合接电陶瓷的致密化温度远低于银的熔点。
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公开(公告)号：CN109594067A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201910015675.6
申请日：2019-01-08
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
Abstract: 本发明提供了一种在（001）晶面择优取向生长的金红石相二氧化钛纳米线阵列的方法。该方法包括以下步骤：1)制备Cr掺杂二氧化钛薄膜作为籽晶层；2)将步骤1)制得的Cr掺杂二氧化钛薄膜籽晶层置于生长液中，经水热生长，得到所述择优取向生长的金红石相二氧化钛纳米线阵列。本发明的方法成本低廉、工艺要求简单、重复性好、可大规模制造，所制备的二氧化钛纳米线阵列在(001)方向具有良好的择优取向生长和紫外受激发光特性。
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公开(公告)号：CN106271217A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610846056.8
申请日：2016-09-23
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/262
Abstract: 本发明公开了一种免洗无卤助焊剂及低温焊锡丝。本发明的免洗无卤助焊剂，按重量百分比计，由以下原料制备而成：20％～35％的成膜物质，40％～70％的溶剂，2％7％的活化剂，0.1％～1％的表面活性剂，和0.5％～3％的添加剂；上述原料中各组分的含量之和为100％。本发明的免洗无卤助焊剂，不含卤素化合物，绿色环保，通过调节原料中成膜物质、溶剂、活化剂、表面活性剂、添加剂的组成配比，使得无卤免洗助焊剂的活性高，焊接后的残留物少，无需进行焊接后的清洗工艺，显著提高了焊接后元器件的绝缘电阻值。另外，本发明的低温焊锡丝相比传统的无铅焊料，熔点低，且手工焊接时实用性好，焊点光滑美观，可以广泛应用于热敏感元器件的焊接。
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公开(公告)号：CN102746795B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210200306.2
申请日：2012-06-18
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 , 电子科技大学
IPC: C09G1/02
Abstract: 一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明提供一种专门用于抛光印制电路板金相切片的抛光液，适用于抛光采用水晶胶固定的铜、镍等镀层的观测研究。该抛光液由氧化铝粉体、没食子酸（3,4,5-三羟基苯甲酸）和有机溶剂组成，该抛光液具有制备过程简单、价格便宜，抛光液可长时间稳定存放的特点，经其抛光的金相切片表面平整，便于观察。
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