公开(公告)号：CN114513894A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202210089344.9

申请日：2022-01-25

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 汪洋 ,  李晓倩 ,  杨永兴 ,  饶丹丹 ,  洪绍龙

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种高散热型印制电路板以及汽车散热系统。该高散热型印制电路板包括：多层线路板、散热块、外层线路层和第一绝缘粘结层的叠层以及热源器件；多层线路板设置有第一通孔；散热块位于第一通孔内；第一绝缘粘结层位于多层线路板邻近热源器件的表面；外层线路层位于第一绝缘粘结层远离多层线路板的表面；热源器件位于外层线路层远离第一绝缘粘结层的表面；散热块在多层线路板的正投影覆盖热源器件在多层线路板的正投影。本发明实施例提供的技术方案在不增加热源器件尺寸的基础上，实现了一种散热性能良好的印制电路板。

公开(公告)号：CN114235804A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111541424.5

申请日：2021-12-16

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 李晓倩 ,  汪洋 ,  陈航 ,  饶丹丹 ,  王春红

IPC: G01N21/84 ,  G01N21/01 ,  G01N1/32 ,  G01N1/34 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明提供一种非密封器件分层缺陷的检测方法，所述非密封器件分层缺陷的检测方法包括以下步骤：(1)将非密封器件采用高分子胶液进行镶嵌；(2)将经步骤(1)处理后的样品进行抽真空并静置；(3)将经步骤(2)处理后的样品进行固化；(4)将经步骤(3)处理后的样品进行研磨和抛光；(5)将经步骤(4)处理后的样品置于金相显微镜下进行观察，检测是否存在分层缺陷。本发明提出的新型检测方法，可以弥补传统C‑SAM设备检测的局限性，可以直观的显示出非密封器件各粘接面的分层界面状况及测量分层缝隙的尺寸，并且对检测人员的技术能力和经验依赖性较低。

公开(公告)号：CN111739797A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202010758008.X

申请日：2020-07-31

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 汪洋 ,  杨永兴 ,  李晓晴 ,  饶丹丹

IPC: H01L21/3213 ,  H01L49/02 ,  C23C18/16 ,  C23C18/44

Abstract: 本发明公开了一种在蓝宝石衬底上沉积金属铂薄膜图形的方法及产品和用途。本发明属于薄膜集成电路科技领域。本发明的工艺旨在蓝宝石衬底表面沉积金属铂薄膜图形，作为薄膜集成电路中互连线、焊接区和电容器电极，提高电子互联的可靠性。本发明采用预先微蚀处理、打印化学镀铂液、激光扫描沉积铂表面和热处理方法，铂镀层质量好，生产效率高，节约原材料及环保，对人体健康危害小等优点，并充分满足薄膜集成电路要求。