公开(公告)号：CN114235804A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111541424.5

申请日：2021-12-16

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 李晓倩 ,  汪洋 ,  陈航 ,  饶丹丹 ,  王春红

IPC: G01N21/84 ,  G01N21/01 ,  G01N1/32 ,  G01N1/34 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明提供一种非密封器件分层缺陷的检测方法，所述非密封器件分层缺陷的检测方法包括以下步骤：(1)将非密封器件采用高分子胶液进行镶嵌；(2)将经步骤(1)处理后的样品进行抽真空并静置；(3)将经步骤(2)处理后的样品进行固化；(4)将经步骤(3)处理后的样品进行研磨和抛光；(5)将经步骤(4)处理后的样品置于金相显微镜下进行观察，检测是否存在分层缺陷。本发明提出的新型检测方法，可以弥补传统C‑SAM设备检测的局限性，可以直观的显示出非密封器件各粘接面的分层界面状况及测量分层缝隙的尺寸，并且对检测人员的技术能力和经验依赖性较低。