公开(公告)号：CN114235804A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111541424.5

申请日：2021-12-16

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 李晓倩 ,  汪洋 ,  陈航 ,  饶丹丹 ,  王春红

IPC: G01N21/84 ,  G01N21/01 ,  G01N1/32 ,  G01N1/34 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明提供一种非密封器件分层缺陷的检测方法，所述非密封器件分层缺陷的检测方法包括以下步骤：(1)将非密封器件采用高分子胶液进行镶嵌；(2)将经步骤(1)处理后的样品进行抽真空并静置；(3)将经步骤(2)处理后的样品进行固化；(4)将经步骤(3)处理后的样品进行研磨和抛光；(5)将经步骤(4)处理后的样品置于金相显微镜下进行观察，检测是否存在分层缺陷。本发明提出的新型检测方法，可以弥补传统C‑SAM设备检测的局限性，可以直观的显示出非密封器件各粘接面的分层界面状况及测量分层缝隙的尺寸，并且对检测人员的技术能力和经验依赖性较低。

公开(公告)号：CN114695244B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202210297632.3

申请日：2022-03-24

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 李晓倩 ,  汪洋 ,  孟维歌 ,  王春红

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。

公开(公告)号：CN114695244A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202210297632.3

申请日：2022-03-24

Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所

Inventor： 李晓倩 ,  汪洋 ,  孟维歌 ,  王春红

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。