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公开(公告)号：CN108695297A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810283513.6
申请日：2018-04-02
IPC: H01L23/538 , H01L25/07 , H01L23/492 , H01L21/603
CPC classification number: H01L23/5286 , H01L23/36 , H01L23/492 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L25/10 , H01L25/105 , H01L23/5386 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2224/84201
Abstract: 一种半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元，能够减轻将半导体装置与外部设备连接时的连接作业的负担。半导体装置具备：底板；多个半导体单元，分别具备半导体芯片及与半导体芯片连接且向与底板相反侧延伸的棒状的单元侧控制端子，半导体单元以成对个数并排在底板上；接口单元，具有与从多个半导体单元分别延伸的多个单元侧控制端子连接的第一发射极及第一栅极信号用内部布线、第二发射极及第二栅极信号用内部布线以及与这些信号用内部布线连接且向与半导体单元相反的一侧的外部延伸的棒状的第一发射极信号用端子、第一栅极信号用端子、第二发射极信号用端子及第二栅极信号用端子，接口单元具有设置于多个半导体单元之上的箱状的收纳部。
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公开(公告)号：CN108695297B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201810283513.6
申请日：2018-04-02
IPC: H01L23/538 , H01L25/07 , H01L23/492 , H01L21/603
Abstract: 一种半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元，能够减轻将半导体装置与外部设备连接时的连接作业的负担。半导体装置具备：底板；多个半导体单元，分别具备半导体芯片及与半导体芯片连接且向与底板相反侧延伸的棒状的单元侧控制端子，半导体单元以成对个数并排在底板上；接口单元，具有与从多个半导体单元分别延伸的多个单元侧控制端子连接的第一发射极及第一栅极信号用内部布线、第二发射极及第二栅极信号用内部布线以及与这些信号用内部布线连接且向与半导体单元相反的一侧的外部延伸的棒状的第一发射极信号用端子、第一栅极信号用端子、第二发射极信号用端子及第二栅极信号用端子，接口单元具有设置于多个半导体单元之上的箱状的收纳部。
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公开(公告)号：CN114365411B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202180005092.0
申请日：2021-02-19
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H02M7/5387 , H02M1/088 , H05K7/20 , H05K7/06 , H05K7/02
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置,包括壳体,该壳体容纳:电容器,其具有第一电容器电极和第二电容器电极；正极母线,其与正极端子和第一电容器电极电连接；负极母线,其与负极端子和第二电容器电极电连接；多个输出母线,其与多个输出端子、多个高压侧开关元件以及多个低压侧开关元件电连接；冷却器,其对多个高压侧开关元件和多个低压侧开关元件进行冷却；供给管,其将自流入口流入的制冷剂供给至冷却器；以及排出管,其将自冷却器流出的制冷剂排出至流出口,正极端子、负极端子、多个输出端子、流入口以及流出口自壳体露出,流入口、流出口、供给管以及排出管是与壳体不同的部件。
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公开(公告)号：CN109801889B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201811140123.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种小型且低电感、且能够降低因半导体元件的发热引起的控制电阻的电阻值的变动的电力用半导体装置。该电力用半导体装置具备：第一导电性图案层(11_1)；半导体元件(Q1～Q6)，与第一导电性图案层(11_1)的上表面分别接合；第二导电性图案层(11_2a)，其与第一导电性图案层(11_1)相分离；控制端子(53)，其与第二导电性图案层(11_2a)接合；控制电阻(20)，其与第二导电性图案层(11_2a)的上表面接合；控制电阻引脚(21)，其与控制电阻(20)的上表面接合；以及布线基板(4)，其具有将半导体元件(Q1～Q6)与控制电阻引脚(21)之间电连接的控制布线图案层(41)。
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公开(公告)号：CN106531693A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610560742.9
申请日：2016-07-15
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/043
CPC classification number: H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/3735 , H01L23/043
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。为了使半导体装置高耐压化，优选扩展电极端子与其它金属部分的爬电距离和空间距离。所述半导体装置具备半导体元件；壳体部，其收纳半导体元件；以及外部端子，其设置于壳体部的正面，在壳体部的正面形成有从正面突出的壁部和设置于被壁部包围的区域，且相对于正面凹陷的凹部，外部端子配置于凹部的底面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1221924C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN98115647.9
申请日：1998-06-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: G06M1/27
Abstract: 一种货架，它包含两个沿纵向排列的纵列的圆形构件，纵列沿横向相向，相向构件的位置隔开。压电塑料膜从纵列的上部起贴在第三个构件的后表面上。由受重力而传递的物品和构件之间的碰撞产生的冲击力通过构件传送到压电塑料膜，并输出一个信号。输出信号由处理和运算电路进行预处理、信号处理和累加，并输出作为通过物品的数量。在再装货和售货期间均对通过物品的数量进行计数，并将获得的数量相加，以确定原始存货数。
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公开(公告)号：CN111066145B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201980004103.6
申请日：2019-01-23
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种降低电感的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备：第一电路基板在(3)，其具有第一电路图案层(3c)；半导体元件(5)，其搭载于第一电路图案层(3c)；第二电路基板(9)，其具有第二电路图案层(9b)；连接销(7)，其连接半导体元件(5)与第二电路图案层(9b)；销状端子(17)，其与第二电路图案层(9b)电连接；密封部件(2)，其树脂密封第一电路基板(3)、半导体元件(5)、第二电路基板(9)以及连接销(7)；以及外部端子(27)，其具有平板部(27s)、以及从平板部(27s)弯曲而向与第二电路基板(9)分离的方向延伸的延伸部(27t)，平板部(27s)与销状端子(17)连接并与第二电路图案层(9b)平行地配置，并且，延伸部(27t)设置在密封部件(2)的短边方向上的宽度的范围内。
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公开(公告)号：CN116259594A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211327562.8
申请日：2022-10-26
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/14 , H01L23/373 , H01L25/065 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供抑制与半导体装置隔着导体层的连接相伴的质量的降低的半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体模块具备导体层、导体层上的绝缘板、绝缘板上的电路图案层以及电路图案层上的半导体芯片。导体层具有第一贯通孔。绝缘板在与第一贯通孔相对的部位具有开口尺寸比第一贯通孔大的第二贯通孔。电路图案层在与第二贯通孔相对的部位具有开口尺寸比第二贯通孔大的开口部。在与冷却体连接时，在导体层与冷却体之间设置热传导介质，通过插通于开口部、第二贯通孔以及第一贯通孔而与螺纹安装孔螺合的螺纹部件，向冷却体侧按压第二贯通孔内的、导体层的第一贯通孔的周围。
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公开(公告)号：CN107093587B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201611233908.2
申请日：2016-12-28
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置保护引线的接合部。半导体装置(100)具备：半导体元件(12)，其在表面具有电极；引线(15)，其与半导体元件(12)的电极接合；树脂层(22b)，其覆盖半导体元件(12)的表面的引线(15)的接合部；以及凝胶填充材料(23)，其密封半导体元件(12)、引线(15)和树脂层(22b)。通过利用树脂层(22b)对引线(15)的接合部进行保护，从而能够缓和其劣化，提高半导体装置(100)的可靠性。
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公开(公告)号：CN1205488A
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：CN98115647.9
申请日：1998-06-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: G06M1/27
Abstract: 一种货架,它包含两个沿纵向排列的纵列的圆形构件,纵列沿横向相向,相向构件的位置隔开。压电塑料膜从纵列的上部起贴在第三个构件的后表面上。由受重力而传递的物品和构件之间的碰撞产生的冲击力通过构件传送到压电塑料膜,并输出一个信号。输出信号由处理和运算电路进行预处理、信号处理和累加,并输出作为通过物品的数量。在再装货和售货期间均对通过物品的数量进行计数,并将获得的数量相加,以确定原始存货数。
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