公开(公告)号：CN113745203A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110356566.8

申请日：2021-04-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 金子悟史 ,  猪口久仁

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种半导体模块，防止壳体破损。半导体模块(1)包括：半导体元件(4、5)；壳体(11)，其收容半导体元件；外部端子(13)，其电连接半导体元件和外部导体(7)；以及螺母(8)，其供固定外部导体和外部端子的螺栓(6)的顶端拧入。螺母具有：筒状的主体部(80)，其在中央形成有螺纹孔(8a)；以及凸缘部(81)，其在主体部的一个面向径向外侧突出。壳体具有：第1凹部(15a)，其收容主体部；第2凹部(15b)，其形成于第1凹部的上方，收容凸缘部；以及缺口部(15d)，其将形成第1凹部的周壁部的一部分切除而成。第1凹部形成得深于主体部的厚度，在第1凹部的底面形成有圆角部(15e)。

公开(公告)号：CN107093587A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201611233908.2

申请日：2016-12-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 金井直之 ,  堀元人 ,  金子悟史

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/0629 ,  H01L21/565 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3178 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/66333 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/872 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/85399 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置保护引线的接合部。半导体装置(100)具备：半导体元件(12)，其在表面具有电极；引线(15)，其与半导体元件(12)的电极接合；树脂层(22b)，其覆盖半导体元件(12)的表面的引线(15)的接合部；以及凝胶填充材料(23)，其密封半导体元件(12)、引线(15)和树脂层(22b)。通过利用树脂层(22b)对引线(15)的接合部进行保护，从而能够缓和其劣化，提高半导体装置(100)的可靠性。

公开(公告)号：CN115117048A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210092842.9

申请日：2022-01-26

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 金子悟史

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

Abstract: 提供能够抑制损伤产生且防止绝缘耐量下降的半导体装置。第一布线部件包括与半导体芯片的主面平行的第一水平部、与第一水平部垂直的第一垂直部，第一水平部和第一垂直部在侧视下在第一弯曲部弯曲为L形。第二布线部件包括与第一水平部呈同一平面的第二水平部、相对于第一垂直部以预定的距离隔开间隙并与第一垂直部平行的第二垂直部，第二水平部和第二垂直部在侧视下在第二弯曲部相对于第一布线部件向相反方向弯曲为L形。布线保持部还被填充到第一、第二垂直部的间隙、第一、第二弯曲部的间隙。因此，能够缓解在第一、第二弯曲部的附近产生的应力。

公开(公告)号：CN118318304A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202380014706.0

申请日：2023-05-08

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 金子悟史

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明通过缓和陶瓷电路基板的应力集中来防止陶瓷电路基板产生裂纹。半导体装置(10)具有陶瓷电路基板(11)、与陶瓷电路基板(11)的正面接合的端子(12、12‑1)以及半导体芯片(18)。陶瓷电路基板(11)具有绝缘板(11a)、导电板(11b、11b‑1)以及金属板(11c)。在底板(15)的表面搭载有绝缘板(11a)。在绝缘板(11a)上搭载有导电板(11b、11b‑1)，在导电板(11b)上介由接合材料(13)而接合有设置于壳体(17)的端子(12)。在导电板(11b)的端部(eg1)的附近设置有用于抑制熔融的接合材料(13)的漏出扩展的接合材料漏出扩展抑制结构(1)。

公开(公告)号：CN107093587B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201611233908.2

申请日：2016-12-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 金井直之 ,  堀元人 ,  金子悟史

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置保护引线的接合部。半导体装置(100)具备：半导体元件(12)，其在表面具有电极；引线(15)，其与半导体元件(12)的电极接合；树脂层(22b)，其覆盖半导体元件(12)的表面的引线(15)的接合部；以及凝胶填充材料(23)，其密封半导体元件(12)、引线(15)和树脂层(22b)。通过利用树脂层(22b)对引线(15)的接合部进行保护，从而能够缓和其劣化，提高半导体装置(100)的可靠性。