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公开(公告)号：CN107634640B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201710370298.9
申请日：2017-05-23
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 提供一种无需在半导体芯片上设置温度检测元件且不增加封装的控制端子数而能够通过简单的结构来精度良好地测定芯片温度的半导体装置。半导体装置具备：开关元件(11)，其具有控制电极、第一主电极以及第二主电极；栅极驱动电路(2)，其连接在控制电极与第一主电极之间，输出用于对控制电极进行驱动的栅极驱动信号；密勒电压检测器(10)，其检测开关元件(11)的控制电极与第一主电极间的关断时的密勒电压；电流值检测电路(6)，其检测流过开关元件(11)的主电流；以及温度计算电路(7)，其根据所检测出的密勒电压和主电流来计算开关元件(11)的温度。
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公开(公告)号：CN103858228B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280047543.8
申请日：2012-09-14
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小川省吾
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/053 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/5382 , H01L24/80 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 对于具有不同功能的半导体装置，使部件共用化，以低成本来实现。电路组装体(100)包含：配置在散热基底(110)上的第一、第二基板；以及安装在这些基板上的第一、第二半导体元件。在将第一、第二基板之间相连，且串联连接第一、第二半导体元件的情况下，设置三个主电极端子(121、122、123)，在并联连接第一、第二半导体元件的情况下，设置两个主电极端子(121、122)。电路组装体(100)不管在哪一种情况下，都利用共用的封装壳体(200)进行覆盖，以使得主电极端子(121～123)的一部分、或主电极端子(121、122)的一部分露出。通过使用于电路组装体(100)的部件共用化，并改变第一、第二基板之间的接线，从而以低成本来实现不同功能的半导体模块(1)。
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公开(公告)号：CN103597730B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280028073.0
申请日：2012-06-06
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小川省吾
CPC classification number: H02M7/537 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/0603 , H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H02M7/487 , H02M7/5387 , H03K17/56 , H01L2924/00
Abstract: 不必开发新的封装体而使用现有的封装体，能够提供低成本且宽额定电流和额定电压的半导体模块、上下臂成套件和三电平逆变器。使用现有的封装体，形成上臂侧的第一半导体模块（100）和下臂侧的第二半导体模块（200），使用这些半导体模块（100、200）构成上下臂成套件（300）。进而使用该上下臂成套件（300）构成三电平逆变器（500）。能够利用现有的封装体（56）形成它们，因此能够提供低成本且宽额定电流和额定电压的半导体模块（100、200）、上下臂成套件（300）和三电平逆变器（500）。
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公开(公告)号：CN106252332A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610273177.8
申请日：2016-04-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/012 , H05K1/0201 , H05K1/0268 , H05K1/141 , H05K2201/049 , H05K2201/10022 , H01L23/647
Abstract: 本发明提供热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件。在不限制布线层的布局的情况下在基底基板设置热敏电阻。提供一种热敏电阻搭载装置，具备绝缘性的基底基板和设置于基底基板的上方的热敏电阻部件，热敏电阻部件具有绝缘性基板、设置于绝缘性基板的上方的电极、以及设置于绝缘性基板的上方，并与电极电连接的热敏电阻。
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公开(公告)号：CN103944366A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410013448.7
申请日：2014-01-13
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小川省吾
CPC classification number: H02P3/22 , H02P29/024 , H02P29/0241
Abstract: 本发明公开了一种电力变换装置。提供了一种具有简单配置的电力变换装置，从而可保护电力变换装置主体免于来自负载的再生电力的伤害。该电力变换装置包括电力变换装置主体（逆变器装置）和制动电路，对该电力变换装置主体输入电源电压且该电力变换装置主体驱动负载，且该制动电路保护该电力变换装置主体免于施加至该电力变换装置主体的过电压的伤害，其中该制动电路包括齐纳二极管，当施加至该电力变换装置主体的电压超过预定值时该齐纳二极管导通，从而抑制了施加至该电力变换装置主体的电压。
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公开(公告)号：CN107634640A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710370298.9
申请日：2017-05-23
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H03K17/145 , G01K7/00 , G01K7/01 , H03K17/567 , H03K17/687 , H03K2017/0806
Abstract: 提供一种无需在半导体芯片上设置温度检测元件且不增加封装的控制端子数而能够通过简单的结构来精度良好地测定芯片温度的半导体装置。半导体装置具备：开关元件(11)，其具有控制电极、第一主电极以及第二主电极；栅极驱动电路(2)，其连接在控制电极与第一主电极之间，输出用于对控制电极进行驱动的栅极驱动信号；密勒电压检测器(10)，其检测开关元件(11)的控制电极与第一主电极间的关断时的密勒电压；电流值检测电路(6)，其检测流过开关元件(11)的主电流；以及温度计算电路(7)，其根据所检测出的密勒电压和主电流来计算开关元件(11)的温度。
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公开(公告)号：CN103858228A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280047543.8
申请日：2012-09-14
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小川省吾
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/053 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/5382 , H01L24/80 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 对于具有不同功能的半导体装置，使部件共用化，以低成本来实现。电路组装体(100)包含：配置在散热基底(110)上的第一、第二基板；以及安装在这些基板上的第一、第二半导体元件。在将第一、第二基板之间相连，且串联连接第一、第二半导体元件的情况下，设置三个主电极端子(121、122、123)，在并联连接第一、第二半导体元件的情况下，设置两个主电极端子(121、122)。电路组装体(100)不管在哪一种情况下，都利用共用的封装壳体(200)进行覆盖，以使得主电极端子(121～123)的一部分、或主电极端子(121、122)的一部分露出。通过使用于电路组装体(100)的部件共用化，并改变第一、第二基板之间的接线，从而以低成本来实现不同功能的半导体模块(1)。
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公开(公告)号：CN103597730A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028073.0
申请日：2012-06-06
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小川省吾
CPC classification number: H02M7/537 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/0603 , H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H02M7/487 , H02M7/5387 , H03K17/56 , H01L2924/00
Abstract: 不必开发新的封装体而使用现有的封装体，能够提供低成本且宽额定电流和额定电压的半导体模块、上下臂成套件和三电平逆变器。使用现有的封装体，形成上臂侧的第一半导体模块（100）和下臂侧的第二半导体模块（200），使用这些半导体模块（100、200）构成上下臂成套件（300）。进而使用该上下臂成套件（300）构成三电平逆变器（500）。能够利用现有的封装体（56）形成它们，因此能够提供低成本且宽额定电流和额定电压的半导体模块（100、200）、上下臂成套件（300）和三电平逆变器（500）。
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