公开(公告)号：CN302716403S

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201330349626.X

申请日：2013-07-24

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 陈塽清 ,  矶亚纪良 ,  百武隆士 ,  小川省吾 ,  宫下秀仁

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体装置。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是将由安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路基板等安装在树脂盒内的半导体装置。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状和图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN302873908S

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201330349530.3

申请日：2013-07-24

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 陈塽清 ,  矶亚纪良 ,  百武隆士 ,  小川省吾 ,  宫下秀仁

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体装置。2．本外观设计产品的用途：本产品是将由安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路基板等安装在树脂盒内的半导体装置。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于各参考图中用实线表示的形状和图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN302736257S

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201330349367.0

申请日：2013-07-24

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 陈塽清 ,  矶亚纪良 ,  百武隆士 ,  小川省吾 ,  宫下秀仁

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体装置。2．本外观设计产品的用途：本产品是将由安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路基板等安装在树脂盒内的半导体装置。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状和图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。