一种Micro LED巨量转移装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119153607A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411193924.8

    申请日:2024-08-28

    Abstract: 本发明涉及一种Micro LED巨量转移装置,包括支撑架,支撑架内部下端设置有下基板;以及送料组件,其安装在支撑架左侧,送料组件数量为三组,三组送料组件分别用于带动带动承载有R型、G型以及B型芯片的基膜进行输送收卷;转移组件,其安装在支撑架内部右侧,转移组件用于逐一的对基膜上的芯片进行剥离吸附并将吸附后的芯片转移排列在下基板上;检测组件,检测组件被配置为对转移组件上吸附的芯片进行检测识别;本发明提供的转移组件能够将分别承载有R型、G型以及B型基膜上的芯片进行逐一剥离并对芯片进行吸附固定,使得芯片可以准确的呈RGB排布,而且芯片在转移过程中可以对芯片进行检测,避免转移后的芯片存在破损的现象。

    一种用于汽车玻璃激光加工的夹持装置

    公开(公告)号:CN117139884A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311306842.5

    申请日:2023-10-10

    Abstract: 本发明涉及一种用于汽车玻璃激光加工的夹持装置,包括工作台、安装架、取件模块、矫正模块、激光切割模块、承托模块、推件模块、联动模块、气吸模块和抬升组件,所述工作台的上方设置有安装架,安装架的中部设置有取件模块,安装架的四角位置设置有矫正模块,工作台的台面上设置有激光切割模块,工作台的内部前后对称设置有承托模块,位于承托模块之间的推件模块前后对称设置在抬升组件上,抬升组件设置在工作台中,推件模块的左右两侧设置有与承托模块挤压配合的联动模块,工作台的右侧设置有与承托模块、推件模块配合的气吸模块,本发明保证了不同曲直度的玻璃均处于稳定夹持状态,且取件时玻璃工件不会发生倾斜,避免磕碰。

    一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统

    公开(公告)号:CN114571111B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202210295656.5

    申请日:2022-03-24

    Abstract: 本发明涉及一种Mini/microLED激光维修用智能上料系统,包括固定基架,固定基架上的电动滑块,电动滑块上安装有上料移动架,上料移动架上开设有安装腔体,放料单元设置在安装腔体内,顶升单元安装在固定基架的中部位置。本发明可以解决目前Mini/microLED激光维修上料时存在如下问题,Mini/microLED集中放置到Mini/microLED载料盘上,在进行吸附拿取Mini/microLED时需要根据Mini/microLED所在的位置调整吸附头的位置,无法精准的控制Mini/microLED吸附的位置,导致在维修上料作业中Mini/microLED的位置发生偏斜,影响Mini/microLED激光维修的效率,需要对吸附的Mini/microLED位置进行调整,维修更换效率低。

    一种晶圆加工用激光打标设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115870627A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211578325.9

    申请日:2022-12-09

    Abstract: 本发明涉及一种晶圆加工用激光打标设备,包括加工框架,所述加工框架的左端设置有上料机构,所述加工框架前端的内壁处设置有激光打标机本体,所述加工框架的右端设置有收集机构,所述加工框架设置有传输机构。本发明现有晶元激光打标作业过程中存在需要对准备进行打标作业的晶元进行位置调整,而且若采用人工调整的晶元位置的方式无法保证晶元打标位置的统一性,容易出现不同晶元上打标位置不同的问题出现,影响晶元的后续使用,此外,传统的晶元加工设备多是先将晶元放置到打标位置,打标作业完成后通过移动打标位置将完成打标作业的晶元取出,操作繁琐复杂,无法进行连续性的打标作业,影响晶元打标作业的效率等问题。

    一种Micro LED智能检测装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119153590A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411161437.3

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本发明涉及一种Micro LED智能检测装置,包括外框架,其呈U型结构;输送组件,其安装在外框架内部下端;封装组件,其安装在外框架内部中部;检测组件,其安装在外框架内部上端,检测组件用于对封装组件封装完成的Micro LED进行检测;驱动组件,其安装在外框架前侧壁上;本发明通过封装组件对输送组件输送的芯片进行封装,能够实现芯片的快速、准确和稳定的封装过程,检测组件能够对封装体进行取料以及180°翻转,使得翻转后的封装体外侧的金属基底能够准确的与检测基座准确配合,通过对封装体进行通电可以对芯片是否亮灯以及芯片的亮度进行检测,而且通过对封装体进行拍照可以对芯片是否存在裂痕以及破损进行检测,提高了检测的准确和一致性。

    一种用于激光焊接修复的视觉测算定位系统

    公开(公告)号:CN117182365A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311397980.9

    申请日:2023-10-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于激光焊接修复的视觉测算定位系统,包括焊接范围冷却模块,焊接状态评判模块,电流分配模块;所述焊接范围冷却模块用于利用热电制冷原理对激光焊接范围进行降温,焊接状态评判模块用于探测焊接头的工作状态,电流分配模块用于将各个范围的热电制冷器电连接起来方便传输电流和信号,所述焊接范围冷却模块包括热电制冷器、电流配给模块、焊枪测算模块,所述焊接状态评判模块包括焊接时间统计模块、变热范围描绘模块、冷却触发模块,所述电流分配模块与各热电制冷器的电流配给模块电连接,所述电流配给模块和焊枪测算模块与冷却触发模块电连接,本发明,具有避免焊接变形的特点。

    一种Mini/micro LED激光焊接设备用传输装置

    公开(公告)号:CN115488502A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211049342.3

    申请日:2022-08-30

    Abstract: 本发明涉及一种Mini/micro LED激光焊接设备用传输装置,包括固定底座,所述固定底座上设置有调节传输单元,所述固定底座的中部安装有定位单元。本发明解决了目前Mini/micro LED激光焊接过程中存在如下的问题,基板在激光高温照射下容易发生轻微的变形,基板变形后导致基板上的Mini/micro LED相对于激光头的位置发生变化,使得基板上Mini/micro LED与激光头距离出现不均匀的情况,影响激光照射的效率,更甚者,因为激光照射强度不同导致Mini/micro LED出现问题,无法正常使用等问题。

    一种Micro LED巨量焊接光学治具
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119634954A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411860487.0

    申请日:2024-12-17

    Abstract: 本发明涉及激光焊接技术领域,特别是涉及一种Micro LED巨量焊接光学治具,包括固定支架,光纤壳体安装在固定支架前侧面上端;光源调整组件安装在固定支架前侧面中部,所述激光光纤产生的激光光束经光源调整组件中部穿过,光源调整组件用于对激光光纤产生的光束在微米甚至纳米级别上的精确调整;透镜组件安装在固定支架前侧面下端,透镜组件中心与光源调整组件处于同一轴心线上;本发明中的竖直调节单元用于对光学元件的高度以及倾斜角度进行调节,进而无论是水平、垂直方向的移动,还是俯仰角度的调整,都可以通过光源调整组件轻松实现,这种多维度调整能力使得光学元件能够满足复杂光路布局的需求,利于Micro LED的后续焊接。

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