公开(公告)号：CN118002936A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410246212.1

申请日：2024-03-05

Applicant: 安徽柏逸激光科技有限责任公司

Inventor： 刘梦宇 ,  汤泉 ,  俞子繁 ,  胡秀林 ,  葛陈阳 ,  胡伦珍 ,  侯玉强 ,  郭庆川 ,  刘业涛 ,  黄启衡 ,  李万 ,  蒋宇

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明涉及种具有中空结构陶瓷片的激光切割方法，包括根据陶瓷样品下端面的尺寸制作切割治具的下治具和根据陶瓷样品的外轮廓制作切割治具的上治具；本发明通过上治具与下治具相互配合可以适配于样品的微小尺寸变化，使得样品可以固定的放置在嵌入式治具中，搭配相应的切割气氛，可以在激光切割过程中有效地去除中空结构陶瓷内孔的毛刺和挂渣。