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公开(公告)号：CN119153607A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411193924.8
申请日：2024-08-28
Applicant: 安徽柏逸激光科技有限责任公司
IPC: H01L33/48 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种Micro LED巨量转移装置，包括支撑架，支撑架内部下端设置有下基板；以及送料组件，其安装在支撑架左侧，送料组件数量为三组，三组送料组件分别用于带动带动承载有R型、G型以及B型芯片的基膜进行输送收卷；转移组件，其安装在支撑架内部右侧，转移组件用于逐一的对基膜上的芯片进行剥离吸附并将吸附后的芯片转移排列在下基板上；检测组件，检测组件被配置为对转移组件上吸附的芯片进行检测识别；本发明提供的转移组件能够将分别承载有R型、G型以及B型基膜上的芯片进行逐一剥离并对芯片进行吸附固定，使得芯片可以准确的呈RGB排布，而且芯片在转移过程中可以对芯片进行检测，避免转移后的芯片存在破损的现象。
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公开(公告)号：CN118768766A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410812195.3
申请日：2024-06-21
Applicant: 安徽柏逸激光科技有限责任公司 , 安徽大学绿色产业创新研究院
IPC: B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及一种汽车玻璃开孔用激光加工设备，包括工作台、托料模块、移动模块、加工模块，所述工作台的台面上设置有托料模块，工作台的中部设置有移动模块，移动模块的下端设置有加工模块，通过对激光加工角度的限制，保证了激光加工的角度与玻璃表面之间为垂直状态，且通过控制激光设备与玻璃表面距离的一致性，保证了切割质量，避免出现激光设备与玻璃表面过近或过远而导致的烧蚀、切口不齐等情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119634954A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411860487.0
申请日：2024-12-17
Applicant: 安徽柏逸激光科技有限责任公司
IPC: B23K26/064 , B23K26/21
Abstract: 本发明涉及激光焊接技术领域，特别是涉及一种Micro LED巨量焊接光学治具，包括固定支架，光纤壳体安装在固定支架前侧面上端；光源调整组件安装在固定支架前侧面中部，所述激光光纤产生的激光光束经光源调整组件中部穿过，光源调整组件用于对激光光纤产生的光束在微米甚至纳米级别上的精确调整；透镜组件安装在固定支架前侧面下端，透镜组件中心与光源调整组件处于同一轴心线上；本发明中的竖直调节单元用于对光学元件的高度以及倾斜角度进行调节，进而无论是水平、垂直方向的移动，还是俯仰角度的调整，都可以通过光源调整组件轻松实现，这种多维度调整能力使得光学元件能够满足复杂光路布局的需求，利于Micro LED的后续焊接。
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公开(公告)号：CN119703358A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411976570.4
申请日：2024-12-31
Applicant: 安徽柏逸激光科技有限责任公司
Abstract: 本发明所述的一种MicroLED焊接定位夹具，通过将显示面板放入装载壳内部的工作台上，启动转动模块带动固定模块对显示面板进行周向的限位，固定模块在作业中能够根据显示面板的规格尺寸进行适应的调整，可以保证对显示面板四周的端面进行贴合限位，从而提高MicroLED在焊接作业中的稳定性，而上下水平模块在作业中与固定模块之间相互配合使得显示面板的焊接端面能够处于水平状态，并且上下水平模块在作业中采用多点接触可调的支撑的模式，不但能够根据显示面板的端面进行自动调整，而且多点接触的支撑模式能够确保显示面板在工作中受力均匀，防止因显示面板面积大等因素导致其在重力作用下出现形变的问题，确保显示面板在焊接作业中的安全性。
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公开(公告)号：CN118951204A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411161436.9
申请日：2024-08-23
Applicant: 安徽柏逸激光科技有限责任公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种Micro LED激光巨量焊接装置，包括外框架，其呈U型结构；上料组件，其安装在外框架内部中间；激光焊接组件，其贯穿设置在上料组件内部，激光焊接组件两端分别安装在外框架侧壁上；输送组件,其安装在外框架内部下端；驱动组件，其安装在外框架的侧壁上；本发明通过上料轴间歇的转动，上料机构对上料基板上粘附的Micro LED进行位置调整，使得Micro LED处于上料基板外侧面的中心位置，当上料机构处于上料轴的正下方时，上料基板被顶出，上料基板对Micro LED限位压紧直到焊接工作结束，防止焊料受热融化将Micro LED顶起，而且一个激光头可以对多个Micro LED进行焊接，能根据使用需求调整一个激光头的焊接数量，进而会降低使用成本，直至PCB板焊接完成。
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公开(公告)号：CN119153590A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411161437.3
申请日：2024-08-23
Applicant: 安徽柏逸激光科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种Micro LED智能检测装置，包括外框架，其呈U型结构；输送组件，其安装在外框架内部下端；封装组件，其安装在外框架内部中部；检测组件，其安装在外框架内部上端，检测组件用于对封装组件封装完成的Micro LED进行检测；驱动组件，其安装在外框架前侧壁上；本发明通过封装组件对输送组件输送的芯片进行封装，能够实现芯片的快速、准确和稳定的封装过程，检测组件能够对封装体进行取料以及180°翻转，使得翻转后的封装体外侧的金属基底能够准确的与检测基座准确配合，通过对封装体进行通电可以对芯片是否亮灯以及芯片的亮度进行检测，而且通过对封装体进行拍照可以对芯片是否存在裂痕以及破损进行检测，提高了检测的准确和一致性。
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公开(公告)号：CN118002936A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410246212.1
申请日：2024-03-05
Applicant: 安徽柏逸激光科技有限责任公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/70 , B23K103/00
Abstract: 本发明涉及种具有中空结构陶瓷片的激光切割方法，包括根据陶瓷样品下端面的尺寸制作切割治具的下治具和根据陶瓷样品的外轮廓制作切割治具的上治具；本发明通过上治具与下治具相互配合可以适配于样品的微小尺寸变化，使得样品可以固定的放置在嵌入式治具中，搭配相应的切割气氛，可以在激光切割过程中有效地去除中空结构陶瓷内孔的毛刺和挂渣。
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