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公开(公告)号：CN107093563A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710135993.7
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/373 , H01L23/49
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装工艺，第一步，磨片；第二部，划片；第三部，装片；第四部，键合；第五步，塑封。本发明所述的集成电路封装工艺，具有制程简单易于操作适用于当前批量封装的需求，此外，在封装工艺中采用银粉和环氧树脂的混合物制成的导电胶具有是协助散热的重要作用，使用金丝或铜丝做为金属线进行键合具有速度快、质量良好，通过加热制品，同时施加超声功率和压力，能实现内外焊点的连接。
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公开(公告)号：CN107093561A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710135994.1
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/67248 , H01L21/681
Abstract: 本发明及半导体塑封设备领域，具体涉及一种自动控温定位塑封系统，由触摸屏、PLC控制系统、集成温控和光电感应系统构成，所述的触摸屏、集成温控和光电感应系统分别与所述的PLC通讯连接，所述的集成温控由集成加热棒接口和集成热电偶接口构成。本发明采用触摸屏、PLC控制系统、集成温控和光电感应系统，通过在PLC控制系统内预先设置参数后，通过集成温控实现对塑封压机模具的温度的精准控制并能在触摸屏实时显示；通过光电感应系统实现模具之间的精准定位。
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公开(公告)号：CN107053618A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710134760.5
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
CPC classification number: B29C45/535 , H01L21/565
Abstract: 本发明及半导体塑封设备领域，具体涉及一种集成电路塑封模注射系统，包括锁板、压板、注塑座、浮动座、盖柄、注射杆和注射头；所述的注塑座置于本系统的最底层；所述的压板设在所述注塑座上端并与注塑座形成空腔；所述的锁板设在所述的压板和盖柄之间；设在所述空腔内的是弹簧；所述的注射杆的一端连接在弹簧内，另一端与所述的注射头相连。本发明采用锁板将注射杆、压板和盖柄三者连接在一起，后期维护时，只需要松开锁板即可实现快换，偏于维护。整体系统采用浮动结构，以保证各个注射头在注射时压力均衡，确保注射模具内型腔充满。
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公开(公告)号：CN107022424A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710136507.3
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
CPC classification number: C11D1/94 , C11D1/12 , C11D1/62 , C11D1/76 , C11D3/1213 , C11D3/124 , C11D3/18 , C11D3/323 , C11D3/3749
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种用于集成电路封装模具的清洗试剂，所述的配方成分重量份数为乙丙橡胶100‑120份、顺丁橡胶80‑110份、二氧化钛1‑10份、二氧化硅40‑50份、机油50‑70份、煤油80‑150份、聚烯烃类树脂5‑10份、石油硫酸钠5‑10份、无机酸或有机酸的胺/铵/金属盐20‑30份、尿素5‑10份。本发明在配方设计方面以乙丙橡胶和顺丁橡胶为主要材料，通过共混复合的方法，增加清洗剂的拉伸强度，能有效清洗封装模模腔内表面粘附有环氧树脂封装物，清洗效果优良。
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公开(公告)号：CN107119295A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710136506.9
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及电镀工艺，具体涉及一种集成电路引线框架电镀工艺，包括l C框架半成品，其特征在于：所述的电镀工艺包括：去油→第一道清洗→酸活化→第二道清洗→预镀铜→第三道清洗→预浸银→第四道清洗→镀银→银回收→退银→第五道清洗→防铜变色→纯水洗→烘干。本发明一种集成电路引线框架电镀工艺，采用如上工艺能有效的在引线框架上形成一层厚度均匀度、硬度、光亮度一致的镀银层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106952829A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710134759.2
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4896
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装切筋成型模，由成形凹模、上压块、成形凸模、转轴、滚轮、滚轮滑块、压簧和小弹簧构成；所述的成形凹模置于压力机的底板上用于放置塑封体；所述的成形凸模通过转轴和滚轮活动连接在压力机的上模板上，在成形凸模的下端设有横向放置的小弹簧；所述的滚轮滑块的上端通过压簧与上模板连接，其下端与所述的小弹簧活动连接。本发明在通过成形凸模下压与成形凹模实现对塑封体的引线脚一次成形，本发明加工精度高，寿命长，维修简单，广泛用于各种型号的集成电路封装切筋成型工艺，适合在集成电路封装企业内推广使用。
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公开(公告)号：CN106935566A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710136538.9
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/49 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L24/32 , H01L23/4952 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091
Abstract: 本发明涉及集成电路制造领域，特别是指一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架，所述的引线框架带有基岛，芯片通过导电胶粘接在所述的基岛上，所述的芯片与所述的引线框架之间通过金丝键合，所述的芯片、金丝和基岛之间通过环氧模塑料进行封装。本发明将通过将芯片与引线框架之间通过金丝进行键合，有效的提高了产品的可靠性，并通过环氧模塑料进行封装后得到一种电机控制模块集成电路，大大简化了应用电路设计，适宜于大面积推广应用；提高了应用电路的稳定性和可靠性，再者减小了驱动电路的体积，有利于产品的小型化。
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公开(公告)号：CN106926423A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710135995.6
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
CPC classification number: B29C45/66 , H01L21/67126
Abstract: 本发明涉及半导体塑封设备领域，具体涉及一种塑封压机连杆升降机构，包括立柱及设在所述立柱上的上模座，在所述上模座上设有上模；下模安装到活动台板上；左右对称分布在所述活动台板上的是连杆，所述连杆的一端与升降座连接；与所述升降座相连的是滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的另一端大同步带轮相连，所述大同步带轮通过同步带与小同步带轮相连，所述小同步带轮安装在减速器上，所述减速器与伺服电机相装配连接。本发明采用伺服电机通过减速器、大小同步带轮、滚珠丝杆、连杆升降机构，从而驱动活动台板上下运动，使上模座和升降座之间的模具受压，从而起到封压的作用。整个机构设计新颖合理，由于采用连杆升降机构不会对产品造成污染。
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公开(公告)号：CN206574708U
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201720223710.X
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/49 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171
Abstract: 本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是指一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架，所述的引线框架带有基岛，芯片通过导电胶粘接在所述的基岛上，所述的芯片与所述的引线框架之间通过金丝键合，所述的芯片、金丝和基岛之间通过环氧模塑料进行封装。本实用新型将通过将芯片与引线框架之间通过金丝进行键合，有效的提高了产品的可靠性，并通过环氧模塑料进行封装后得到一种电机控制模块集成电路，大大简化了应用电路设计，适宜于大面积推广应用；提高了应用电路的稳定性和可靠性，再者减小了驱动电路的体积，有利于产品的小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206568505U
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201720220831.9
申请日：2017-03-08
Applicant: 安徽国晶微电子有限公司
Abstract: 本实用新型及半导体塑封设备领域，具体涉及一种集成电路塑封模注射系统，包括锁板、压板、注塑座、浮动座、盖柄、注射杆和注射头；所述的注塑座置于本系统的最底层；所述的压板设在所述注塑座上端并与注塑座形成空腔；所述的锁板设在所述的压板和盖柄之间；设在所述空腔内的是弹簧；所述的注射杆的一端连接在弹簧内，另一端与所述的注射头相连。本实用新型采用锁板将注射杆、压板和盖柄三者连接在一起，后期维护时，只需要松开锁板即可实现快换，偏于维护。整体系统采用浮动结构，以保证各个注射头在注射时压力均衡，确保注射模具内型腔充满。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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