公开(公告)号：CN119142400A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411372142.0

申请日：2024-09-29

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 张佳怡 ,  王黎光 ,  黄森 ,  芮阳 ,  惠瑞峰 ,  马萍 ,  谢国荣 ,  白园

IPC: B62B3/04 ,  B62B3/02

Abstract: 本发明涉及晶棒制备设备技术领域，尤其涉及一种具备装卸功能的晶棒运输装置及运输方法，该具备装卸功能的晶棒运输装置中设有放置构件及装卸构件，放置构件用于放置需要运输的晶棒，装卸构件包括竖直调整组件、水平调整组件及夹具组件，竖直调整组件的固定端可旋转地安装在放置构件上，水平调整组件的固定端与竖直调整组件的伸缩端固定连接，夹具组件可滑动的安装在水平调整组件上，竖直调整组件及水平调整组件分别沿竖直方向和水平方向伸缩；如此，通过竖直调整组件及水平调整组件调整夹具组件的活动范围，使得夹具组件能够将需要运输的晶棒放置到放置构件上或从放置构件上将晶棒取下，从而提高晶棒的装卸速度，提升了晶棒的运输效率。

公开(公告)号：CN119085493A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411371753.3

申请日：2024-09-29

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 马萍 ,  王黎光 ,  黄森 ,  芮阳 ,  惠瑞峰 ,  张佳怡 ,  谢国荣 ,  赵娜

IPC: G01B11/00

Abstract: 本发明涉及包装盒检测技术领域，尤其涉及一种半导体硅片包装盒内部尺寸测量系统及测量方法，该半导体硅片包装盒内部尺寸测量系统中设有固定模块、光源模块、采集模块及处理模块，固定模块用于固定半导体硅片包装盒，光源模块及采集模块设置在固定模块的一侧，采集模块与处理模块通信连接；如此，通过光源模块照射半导体包装盒内侧，采集模块收集半导体包装盒内侧的光线信息数据并上传至处理模块，处理模块根据上传的数据生成半导体包装盒内侧轮廓，并将其与预设的标准包装盒模型进行比对来确定半导体包装盒是否合格，在整个过程中没有使用晶圆样品，从而避免晶圆样品与半导体包装盒内部接触时造成的污染，进而防止半导体包装盒对半导体硅片造成污染。