公开(公告)号：CN105789072A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610287943.6

申请日：2016-05-04

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 李习周 ,  邵荣昌 ,  王永忠 ,  周金成 ,  胡魁 ,  慕蔚 ,  张易勒

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/85 ,  H01L23/488 ,  H01L24/42

摘要： 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树脂层上有塑封体。刻蚀镀有镍层的铜合金薄片，铜合金薄片上叠加树脂层，在树脂层上制造多个连通镍层的镀铜通孔和多条印刷线，树脂层上粘贴IC芯片，塑封制得CSP封装件。该CSP封装件用树脂层作为中间的支撑层，通过印制线实现了封装电路的再布线，将封装器件的引出端呈面阵列分布在塑封体底部，使封装件能够在单位安装面积内能容纳更多的引出端子。

公开(公告)号：CN105789072B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201610287943.6

申请日：2016-05-04

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 李习周 ,  邵荣昌 ,  王永忠 ,  周金成 ,  胡魁 ,  慕蔚 ,  张易勒

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树脂层上有塑封体。刻蚀镀有镍层的铜合金薄片，铜合金薄片上叠加树脂层，在树脂层上制造多个连通镍层的镀铜通孔和多条印刷线，树脂层上粘贴IC芯片，塑封制得CSP封装件。该CSP封装件用树脂层作为中间的支撑层，通过印制线实现了封装电路的再布线，将封装器件的引出端呈面阵列分布在塑封体底部，使封装件能够在单位安装面积内能容纳更多的引出端子。

公开(公告)号：CN104465595B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201410717243.7

申请日：2014-12-02

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 慕蔚 ,  邵荣昌 ,  李习周 ,  张易勒 ,  胡魁

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： B81B7/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件及生产方法，封装件的内引脚上表面倒装有带凸点的MEMS芯片，MEMS芯片与内引脚背面焊盘相连；MEMS芯片上粘贴有第一VGA放大器芯片，第一VGA放大器芯片与内引脚上表面相连；底面引脚的底面上设有底面引脚金属层；引线框架上塑封有第一塑封体，所有器件均塑封于第一塑封体内，只有底面引脚金属层露出第一塑封体外。制备引线框架、晶圆减薄划片、粘贴芯片、焊线、塑封等工序制成基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件。该封装件能消除干挠，保证MEMS芯片信号检测精度，减小封装件本身的附加及寄生电感、电容、电阻和环境的干挠对信号的影响，防止输出信号截止、失真或增益。

公开(公告)号：CN104070676A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410308412.1

申请日：2014-07-01

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 杨文杰 ,  毛一超 ,  李习周 ,  周建国 ,  慕蔚 ,  胡魁 ,  张胡军 ,  邵荣昌

IPC分类号： B29C65/48

摘要： 本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形成凹槽，第二工作孔与凸柱之间形成空隙，该凹槽和该空隙相连形成安放槽。粘贴圆环时：将圆环置于安放槽内，在圆环顶面涂覆胶体，拆除上模板与下模板；基板反扣在圆环上，圆环通过胶体与基板粘贴；烘烤后拆除支撑板，完成圆环粘贴。该模具可大量节约人工成本，减少人工的不可控因素和包封胶的浪费，并且可以避免手动粘贴过程中触碰到金丝的情况发生，有效提升工作效率和圆环粘贴的质量。

公开(公告)号：CN104070676B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201410308412.1

申请日：2014-07-01

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 杨文杰 ,  毛一超 ,  李习周 ,  周建国 ,  慕蔚 ,  胡魁 ,  张胡军 ,  邵荣昌

IPC分类号： B29C65/48

摘要： 本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形成凹槽，第二工作孔与凸柱之间形成空隙，该凹槽和该空隙相连形成安放槽。粘贴圆环时：将圆环置于安放槽内，在圆环顶面涂覆胶体，拆除上模板与下模板；基板反扣在圆环上，圆环通过胶体与基板粘贴；烘烤后拆除支撑板，完成圆环粘贴。该模具可大量节约人工成本，减少人工的不可控因素和包封胶的浪费，并且可以避免手动粘贴过程中触碰到金丝的情况发生，有效提升工作效率和圆环粘贴的质量。

公开(公告)号：CN104465595A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410717243.7

申请日：2014-12-02

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 慕蔚 ,  邵荣昌 ,  李习周 ,  张易勒 ,  胡魁

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： B81B7/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件及生产方法，封装件的内引脚上表面倒装有带凸点的MEMS芯片，MEMS芯片与内引脚背面焊盘相连；MEMS芯片上粘贴有第一VGA放大器芯片，第一VGA放大器芯片与内引脚上表面相连；底面引脚的底面上设有底面引脚金属层；引线框架上塑封有第一塑封体，所有器件均塑封于第一塑封体内，只有底面引脚金属层露出第一塑封体外。制备引线框架、晶圆减薄划片、粘贴芯片、焊线、塑封等工序制成基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件。该封装件能消除干挠，保证MEMS芯片信号检测精度，减小封装件本身的附加及寄生电感、电容、电阻和环境的干挠对信号的影响，防止输出信号截止、失真或增益。

公开(公告)号：CN104124216A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410318337.7

申请日：2014-07-03

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 邵荣昌 ,  慕蔚 ,  李习周 ,  王永忠 ,  张易勒 ,  胡魁 ,  杨文杰

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了一种基板片式载体CSP封装件及其制造方法，封装件包括含有中间支撑层的基板，中间支撑层相对侧壁上设有多个连接孔；连接孔内有第一金属层，中间支撑层两个端面上设有与连接孔数量相同的第一焊盘和第二焊盘，第一金属层两端分别与第一焊盘和第二焊盘相连；中间支撑层的管芯粘接区设有多个内有筒形第二金属层的散热孔，IC芯片的焊盘与第二焊盘相连，基板上固封有塑封体。通过晶圆减薄划片、粘接管芯、引线键合、包封、打标记、切割分离、测试及目检，制得基板片式载体CSP封装件。本封装件尺寸紧凑，用于引出端较少的IC器件，替代TSSOP等常规封装，对于0.350mm厚度的IC芯片，本封装厚度可达到1mm以下。

公开(公告)号：CN205621701U

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201620392697.6

申请日：2016-05-04

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 李习周 ,  邵荣昌 ,  王永忠 ,  周金成 ,  胡魁 ,  慕蔚 ,  张易勒

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种面阵列无引脚CSP封装件，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印制线连通，粘贴有IC芯片；树脂层上有塑封体。刻蚀镀有镍层的铜合金薄片，铜合金薄片上叠加树脂层，在树脂层上制造多个连通镍层的镀铜通孔和多条印制线，树脂层上粘贴IC芯片，塑封制得CSP封装件。该CSP封装件用树脂层作为中间的支撑层，通过印制线实现了封装电路的再布线，将封装器件的引出端呈面阵列分布在塑封体底部，使封装件能够在单位安装面积内能容纳更多的引出端子。

公开(公告)号：CN207925457U

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201820301993.X

申请日：2018-03-05

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 周金成 ,  胡魁 ,  李习周 ,  慕蔚

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/488

摘要： 本实用新型公开了一种多焊点连续焊接的半导体封装件，属于半导体集成电路封装领域，以解决半导体封装件多焊点连接时植球叠加焊线后易变形的问题。装置包括导线架、芯片、封装胶体，导线架和芯片外部包裹有封装胶体，导线架包括芯片座和管脚，芯片座与芯片之间通过结合材连接，型芯片上焊点，焊点之间通过第一焊线连接，靠近管脚的一个焊点与管脚之间通过第二焊线连接。本实用新型去掉了传统的植球焊接中的植球，对于焊点尺寸大小，没有特殊要求，采用一根连续的焊线一次性连续完成焊接，调试快，质量好，效率高；多个焊点焊点之间用一根焊线连续焊接，焊线为弧线，提高产品可靠性；本实用新型结构简单、操作方便、产品安全可靠，生产效率高。

公开(公告)号：CN204054661U

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201420359007.8

申请日：2014-07-01

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 杨文杰 ,  毛一超 ,  李习周 ,  周建国 ,  慕蔚 ,  胡魁 ,  张胡军 ,  邵荣昌

IPC分类号： B29C65/48

摘要： 本实用新型提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具，包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形成凹槽，第二工作孔与凸柱之间形成空隙，该凹槽和该空隙相连形成安放槽。粘贴圆环时：将圆环置于安放槽内，在圆环顶面涂覆胶体，拆除上模板与下模板；基板反扣在圆环上，圆环通过胶体与基板粘贴；烘烤后拆除支撑板，完成圆环粘贴。该模具可大量节约人工成本，减少人工的不可控因素和包封胶的浪费，并且可以避免手动粘贴过程中触碰到金丝的情况发生，有效提升工作效率和圆环粘贴的质量。