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公开(公告)号：CN101030528A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710085041.5
申请日：2007-02-28
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 高桥弘明
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H05F3/02 , B65G49/05 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67051 , B24B37/345 , H01L21/67742 , H01L21/67766 , H01L21/68728 , Y10S414/137 , Y10S414/141
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置以及基板操控方法，该基板处理装置包括：搬运器保持部，其用于保持容纳基板的搬运器；基板保持机构，其在对基板实施规定的处理时保持基板；基板搬送机构，其在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板。所述基板保持机构，具有在保持基板时与该基板接触的第一基板接触构件，而在该第一基板接触构件的至少基板接触部包括导电性部，该导电性部接地。所述基板搬送机构，具有在搬送基板时与该基板接触的第二基板接触构件，而在该第二基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。
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公开(公告)号：CN1971854A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610149397.6
申请日：2006-11-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 高桥弘明
IPC: H01L21/3105 , H01L21/302 , H01L21/00 , G03F7/42
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法及其装置，该方法是对基板进行处理的基板处理方法，上述方法包括如下工序：加热工序，在氧气环境中对在表面形成有被离子注入过的膜的基板进行加热；除去工序，对上述加热工序之后的基板供给包含硫酸及过氧化氢溶液的处理液、或包含臭氧的处理液，而除去形成在基板的表面上的膜。
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公开(公告)号：CN100570817C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710085041.5
申请日：2007-02-28
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 高桥弘明
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H05F3/02 , B65G49/05 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67051 , B24B37/345 , H01L21/67742 , H01L21/67766 , H01L21/68728 , Y10S414/137 , Y10S414/141
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置以及基板操控方法，该基板处理装置包括：搬运器保持部，其用于保持容纳基板的搬运器；基板保持机构，其在对基板实施规定的处理时保持基板；基板搬送机构，其在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板。所述基板保持机构，具有在保持基板时与该基板接触的第一基板接触构件，而在该第一基板接触构件的至少基板接触部包括导电性部，该导电性部接地。所述基板搬送机构，具有在搬送基板时与该基板接触的第二基板接触构件，而在该第二基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。
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公开(公告)号：CN1913108A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610108747.4
申请日：2006-08-10
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 高桥弘明
IPC: H01L21/306 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67086 , H01L21/67253
Abstract: 一种利用含有硫酸和双氧水的处理液来处理基板的基板处理方法，上述方法包括以下步骤：第一生成过程，其将纯水与硫酸混合，生成规定浓度的稀硫酸；第二生成过程，其将由上述第一生成过程生成的稀硫酸和双氧水混合，生成处理液；处理过程，其在收容基板的处理部内，通过由上述第二生成过程生成的处理液来处理基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101097409B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710112235.X
申请日：2007-06-26
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 高桥弘明
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，在基板处理方法中，加热基板的同时，向该基板表面供给赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液。另一方面，使基板围绕与其表面交叉的轴线旋转。由此，被供给到基板表面上的抗蚀剂剥离液受到因旋转产生的离心力，而在基板表面上向周边流动。其结果是，赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液均匀扩散到正被加热的基板表面的整个区域。当赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液供给到基板表面上时，在基板表面上的抗蚀剂上形成的固化层通过超声波振动的物理能而被破坏。
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公开(公告)号：CN101276742B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200810087412.8
申请日：2008-03-27
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，其有：有存积处理液的内槽和回收溢出的处理液的外槽的处理槽；供给配管，连通内外槽使处理液循环；第一分支配管，分流供给配管；分离装置，设于第一分支配管，分离处理液中的纯水和溶剂，排出纯水；第二分支配管，连通分离装置的上下游；纯水去除装置，设于第二分支配管，吸附去除纯水；注入管，设于供给配管，在分离装置下游注入纯水；溶剂注入装置，将溶剂注到注入管中；控制装置，在从注入管供纯水并用清洗基板的纯水清洗处理后，执行注入溶剂并置换纯水的置换处理后，切换至第一分支配管，通过分离装置执行去除纯水的分离去除处理，再切换至第二分支配管，通过纯水去除装置执行吸附并去除纯水的吸附去除处理。
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公开(公告)号：CN1913108B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610108747.4
申请日：2006-08-10
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 高桥弘明
IPC: H01L21/306 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67086 , H01L21/67253
Abstract: 一种利用含有硫酸和双氧水的处理液来处理基板的基板处理方法，上述方法包括以下步骤：第一生成过程，其将纯水与硫酸混合，生成规定浓度的稀硫酸；第二生成过程，其将由上述第一生成过程生成的稀硫酸和双氧水混合，生成处理液；处理过程，其在收容基板的处理部内，通过由上述第二生成过程生成的处理液来处理基板。
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公开(公告)号：CN101276742A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810087412.8
申请日：2008-03-27
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，其有：有存积处理液的内槽和回收溢出的处理液的外槽的处理槽；供给配管，连通内外槽使处理液循环；第一分支配管，分流供给配管；分离装置，设于第一分支配管，分离处理液中的纯水和溶剂，排出纯水；第二分支配管，连通分离装置的上下游；纯水去除装置，设于第二分支配管，吸附去除纯水；注入管，设于供给配管，在分离装置下游注入纯水；溶剂注入装置，将溶剂注到注入管中；控制装置，在从注入管供纯水并用清洗基板的纯水清洗处理后，执行注入溶剂并置换纯水的置换处理后，切换至第一分支配管，通过分离装置执行去除纯水的分离去除处理，再切换至第二分支配管，通过纯水去除装置执行吸附并去除纯水的吸附去除处理。
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公开(公告)号：CN101097409A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710112235.X
申请日：2007-06-26
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 高桥弘明
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，在基板处理方法中，加热基板的同时，向该基板表面供给赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液。另一方面，使基板围绕与其表面交叉的轴线旋转。由此，被供给到基板表面上的抗蚀剂剥离液受到因旋转产生的离心力，而在基板表面上向周边流动。其结果是，赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液均匀扩散到正被加热的基板表面的整个区域。当赋予了超声波振动的抗蚀剂剥离液供给到基板表面上时，在基板表面上的抗蚀剂上形成的固化层通过超声波振动的物理能而被破坏。
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