公开(公告)号：CN101276742B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200810087412.8

申请日：2008-03-27

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 基村雅洋 ,  高桥弘明 ,  前川直嗣 ,  林豊秀

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/306 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，其有：有存积处理液的内槽和回收溢出的处理液的外槽的处理槽；供给配管，连通内外槽使处理液循环；第一分支配管，分流供给配管；分离装置，设于第一分支配管，分离处理液中的纯水和溶剂，排出纯水；第二分支配管，连通分离装置的上下游；纯水去除装置，设于第二分支配管，吸附去除纯水；注入管，设于供给配管，在分离装置下游注入纯水；溶剂注入装置，将溶剂注到注入管中；控制装置，在从注入管供纯水并用清洗基板的纯水清洗处理后，执行注入溶剂并置换纯水的置换处理后，切换至第一分支配管，通过分离装置执行去除纯水的分离去除处理，再切换至第二分支配管，通过纯水去除装置执行吸附并去除纯水的吸附去除处理。

公开(公告)号：CN101276742A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087412.8

申请日：2008-03-27

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 基村雅洋 ,  高桥弘明 ,  前川直嗣 ,  林豊秀

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/306 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置，其有：有存积处理液的内槽和回收溢出的处理液的外槽的处理槽；供给配管，连通内外槽使处理液循环；第一分支配管，分流供给配管；分离装置，设于第一分支配管，分离处理液中的纯水和溶剂，排出纯水；第二分支配管，连通分离装置的上下游；纯水去除装置，设于第二分支配管，吸附去除纯水；注入管，设于供给配管，在分离装置下游注入纯水；溶剂注入装置，将溶剂注到注入管中；控制装置，在从注入管供纯水并用清洗基板的纯水清洗处理后，执行注入溶剂并置换纯水的置换处理后，切换至第一分支配管，通过分离装置执行去除纯水的分离去除处理，再切换至第二分支配管，通过纯水去除装置执行吸附并去除纯水的吸附去除处理。