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公开(公告)号：CN101143500A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710152752.X
申请日：2001-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , C08L79/08 , H05K3/00 , G11B21/16
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K2201/0195 , H05K2203/0793 , Y10T428/31721
Abstract: 其层结构为第一无机物层－绝缘层－第二无机物层或无机物层－绝缘层的一种层压体，其特征在于该绝缘层包含两个或更多个含有芯绝缘层和粘合性绝缘层的树脂层，且构成该绝缘层的至少一层包含一种聚酰亚胺树脂，该树脂有通式(1)所示重复单元、有150℃～360℃的玻璃化温度、并显示出在碱性溶液中的溶解速度为3μm/分钟或更大、较好5μm/分钟或更大、最好为8μm/分钟或更大。
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公开(公告)号：CN1503729A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808315.6
申请日：2002-02-18
CPC classification number: H05K3/002 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2203/1152 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层－绝缘层－第2无机物层、或者无机物层－绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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公开(公告)号：CN1388975A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN01802449.1
申请日：2001-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K2201/0195 , H05K2203/0793 , Y10T428/31721
Abstract: 其层结构为第一无机物层－绝缘层－第二无机物层或无机物层－绝缘层的一种层压体,其特征在于该绝缘层包含两个或更多个含有芯绝缘层和粘合性绝缘层的树脂层,且构成该绝缘层的至少一层包含一种聚酰亚胺树脂,该树脂有通式(1)所示重复单元、有150℃～360℃的玻璃化温度、并显示出在碱性溶液中的溶解速度为3μm/分钟或更大、较好5μm/分钟或更大、最好为8μm/分钟或更大。
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公开(公告)号：CN102145566A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010533091.7
申请日：2002-02-18
CPC classification number: H05K3/002 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2203/1152 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层-绝缘层-第2无机物层、或者无机物层-绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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公开(公告)号：CN1385756A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02119271.5
申请日：2002-03-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造方法,在通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时,成本低,无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂,来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法,通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图,之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻,为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构,包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116918181A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280018454.4
申请日：2022-03-04
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01Q15/14
Abstract: 一种频率选择反射板，其将特定频带的电磁波向与正反射方向不同的方向反射，其中，所述频率选择反射板具有：反射部件，其反射所述电磁波；以及使所述电磁波透过的电介质层，其相对于所述反射部件配置于所述电磁波的入射侧，具有配置有多个单位结构的凹凸结构，所述单位结构具有在规定的方向上厚度增加的厚度分布，所述电介质层的所述单位结构具有厚度不同的多个单元区域，所述电介质层至少具有第1单位结构作为所述单位结构，该第1单位结构具有厚度不同的3个以上的所述单元区域，通过利用所述电介质层的厚度分布控制所述电磁波的相对反射相位分布，由此对所述电磁波的反射方向进行控制。
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公开(公告)号：CN1209747C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02104752.9
申请日：2002-02-10
CPC classification number: G11B5/4853 , C08G73/1042 , H05K1/056 , H05K3/002 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及生产性及可靠性好的HDD用悬架及其制造方法。本发明的HDD用悬架使用碱性试液，对不锈钢基材上层合有绝缘树脂层及金属箔层的层压体进行湿式蚀刻加工制得。前述层压体的绝缘树脂层由多层的聚酰亚胺系树脂层构成，构成绝缘树脂层的各层均是用80℃、50重量%KOH水溶液蚀刻，蚀刻速度的平均值为0.5μm/分以上，绝缘树脂层与不锈钢基材及金属箔层接合的层是玻璃化转变温度300℃以下的聚酰亚胺系树脂层(B)，聚酰亚胺系树脂层(B)与不锈钢基材及与金属箔层的粘接力是0.5kN/m以上。
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公开(公告)号：CN118765467A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202380023704.8
申请日：2023-02-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开中，提供一种透明电磁波控制构件，其为使可见光透射并控制特定频带的电磁波的反射方向或透射方向的透明电磁波控制构件，其中，该透明电磁波控制构件具有：电介质基板，其使可见光透射；多个谐振元件，其配置于上述电介质基板的至少一个面，使可见光透射，与上述电磁波谐振；以及虚设图案，其配置于上述电介质基板的至少一个面，配置于配置有上述多个谐振元件的区域以外的区域，使可见光透射，上述虚设图案的尺寸为上述电磁波的波长的0.1倍以下。
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公开(公告)号：CN101143500B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200710152752.X
申请日：2001-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , C08L79/08 , H05K3/00 , G11B21/16
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K2201/0195 , H05K2203/0793 , Y10T428/31721
Abstract: 其层结构为第一无机物层-绝缘层-第二无机物层或无机物层-绝缘层的一种层压体，其特征在于该绝缘层包含两个或更多个含有芯绝缘层和粘合性绝缘层的树脂层，且构成该绝缘层的至少一层包含一种聚酰亚胺树脂，该树脂有通式(1)所示重复单元、有150℃～360℃的玻璃化温度、并显示出在碱性溶液中的溶解速度为3μm/分钟或更大、较好5μm/分钟或更大、最好为8μm/分钟或更大。
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公开(公告)号：CN100416409C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02119271.5
申请日：2002-03-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造方法，在通过湿蚀刻由导电性无机物层-绝缘层-导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层-绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时，成本低，无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂，来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法，通过湿蚀刻由导电性无机物层-绝缘层-导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层-绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图，之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻，为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构，包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。
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