公开(公告)号：CN1209747C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN02104752.9

申请日：2002-02-10

Applicant: 新日铁化学株式会社 ,  大日本印刷株式会社

Inventor： 冈村一人 ,  田中和寿 ,  大沟和则 ,  下濑真 ,  坂寄胜哉 ,  百濑辉寿 ,  富樫智子 ,  内山伦明 ,  河野茂树

IPC: G11B5/48 ,  G11B21/16 ,  B32B15/08 ,  H05K3/06

CPC classification number: G11B5/4853 ,  C08G73/1042 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及生产性及可靠性好的HDD用悬架及其制造方法。本发明的HDD用悬架使用碱性试液，对不锈钢基材上层合有绝缘树脂层及金属箔层的层压体进行湿式蚀刻加工制得。前述层压体的绝缘树脂层由多层的聚酰亚胺系树脂层构成，构成绝缘树脂层的各层均是用80℃、50重量%KOH水溶液蚀刻，蚀刻速度的平均值为0.5μm/分以上，绝缘树脂层与不锈钢基材及金属箔层接合的层是玻璃化转变温度300℃以下的聚酰亚胺系树脂层(B)，聚酰亚胺系树脂层(B)与不锈钢基材及与金属箔层的粘接力是0.5kN/m以上。

公开(公告)号：CN1374639A

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN02104752.9

申请日：2002-02-10

Applicant: 新日铁化学株式会社 ,  大日本印刷株式会社

Inventor： 冈村一人 ,  田中和寿 ,  大沟和则 ,  下濑真 ,  坂寄胜哉 ,  百濑辉寿 ,  富樫智子 ,  内山伦明 ,  河野茂树

IPC: G11B5/48 ,  G11B21/16 ,  B32B15/08 ,  H05K3/06

CPC classification number: G11B5/4853 ,  C08G73/1042 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及生产性及可靠性好的HDD用悬架及其制造方法。本发明的HDD用悬架使用碱性试液,对不锈钢基材上层合有绝缘树脂层及金属箔层的层压体进行湿式蚀刻加工制得。前述层压体的绝缘树脂层由多层的聚酰亚胺系树脂层构成,构成绝缘树脂层的各层均是用80℃、50重量%KOH水溶液蚀刻,蚀刻速度的平均值为0.5μm/分以上,绝缘树脂层与不锈钢基材及金属箔层接合的层是玻璃化转变温度300℃以下的聚酰亚胺系树脂层(B),聚酰亚胺系树脂层(B)与不锈钢基材及与金属箔层的粘接力是0.5kN/m以上。

公开(公告)号：CN1503729A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808315.6

申请日：2002-02-18

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  新日铁化学株式会社

Inventor： 坂寄胜哉 ,  百濑辉寿 ,  富樫智子 ,  河野茂树 ,  内山伦明 ,  冈村一人 ,  田口和寿 ,  大沟和则 ,  下濑真

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: H05K3/002 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层－绝缘层－第2无机物层、或者无机物层－绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。

公开(公告)号：CN102145566A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010533091.7

申请日：2002-02-18

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  新日铁化学株式会社

Inventor： 坂寄胜哉 ,  百濑辉寿 ,  富樫智子 ,  河野茂树 ,  内山伦明 ,  冈村一人 ,  田口和寿 ,  大沟和则 ,  下濑真

IPC: B32B27/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/002 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层-绝缘层-第2无机物层、或者无机物层-绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。

公开(公告)号：CN1385756A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02119271.5

申请日：2002-03-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 坂寄胜哉 ,  百濑辉寿 ,  富樫智子 ,  河野茂树 ,  甘崎裕子 ,  内山伦明 ,  八木裕

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/09 ,  G03F7/26 ,  G11B21/02

Abstract: 本发明提供一种制造方法,在通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时,成本低,无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂,来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法,通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图,之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻,为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构,包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。