用于生产CMOS器件的方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1437250A

    公开(公告)日:2003-08-20

    申请号:CN03102933.7

    申请日:2003-01-24

    CPC classification number: H01L21/823807 H01L21/76224 H01L21/823878

    Abstract: 一种用于生产CMOS器件的方法,包括:在硅基底上外延附生地形成应变硅锗SiGe层,其中应变硅锗SiGe层具有锗含量;外延附生地在应变硅锗SiGe层上形成硅保护层;在硅保护层上形成栅氧化层;在栅氧化层上淀积第一多晶硅层;将H+离子注入到在应变硅锗SiGe层和硅基底的界面之下的深度;通过浅沟槽隔离(STI)形成沟槽,所述沟槽延伸到硅基底中;将获得的结构退火以便松弛应变硅锗SiGe层;在所述结构上淀积氧化物层和第二多晶硅层,由此填满沟槽;将在上述步骤之后获得的结构平面化到位于沟槽中的第二多晶硅层的部分的水平面的顶部。

    金属掺杂的过渡金属六氰合铁酸盐(TMHCF)电池电极

    公开(公告)号:CN105190964B

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201480024724.8

    申请日:2014-04-30

    CPC classification number: C01C3/12 H01M4/136 H01M4/1397 H01M4/364 H01M4/5825

    Abstract: 本发明提供一种合成金属掺杂的过渡金属六氰合铁酸盐(TMHCF)电池电极的方法。所述方法制备AxFe(CN)6和Fe(CN)6的第一溶液,其中A阳离子可以是碱金属阳离子或碱土金属阳离子。所述方法将所述第一溶液添加到包含M离子和M`离子的第二溶液。M是过渡金属,且M`是金属掺杂剂。在搅拌之后,使所述混合物沉淀以形成AxMcM`dFez(CN)n.mH2O粒子。所述AxMcM`dFez(CN)n.mH2O粒子具有框架和在所述框架中的间隙空间,其中M和M`占据所述框架中的位置。或者,所述方法制备AaA`bMyFez(CN)n.mH2O粒子。A和A`占据所述AaA`bMyFez(CN)n.mH2O粒子框架中的间隙空间。本发明还提供一种金属掺杂的TMHCF电极。

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