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公开(公告)号：CN113875003A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080036793.6
申请日：2020-06-19
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , G06N10/00 , G06F30/20 , G06F113/18
Abstract: 使用配置有柱组的盖来形成热化结构，盖是低温器件(LTD)的低温外壳的一部分。包括LTD的芯片配置有空腔组，该空腔组中的腔具有腔轮廓。来自所述柱组且对应于所述空腔的柱具有柱轮廓，使得所述柱轮廓使所述柱在间隙容差内与所述空腔轮廓的所述空腔耦合以将所述芯片热耦合到所述盖以用于在所述芯片的低温操作中的热耗散。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113875003B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202080036793.6
申请日：2020-06-19
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , G06N10/40 , G06F30/20 , G06F113/18
Abstract: 使用配置有柱组的盖来形成热化结构，盖是低温器件(LTD)的低温外壳的一部分。包括LTD的芯片配置有空腔组，该空腔组中的腔具有腔轮廓。来自所述柱组且对应于所述空腔的柱具有柱轮廓，使得所述柱轮廓使所述柱在间隙容差内与所述空腔轮廓的所述空腔耦合以将所述芯片热耦合到所述盖以用于在所述芯片的低温操作中的热耗散。
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公开(公告)号：CN114341767B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202080061604.0
申请日：2020-08-27
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 提供了用于促进在用于量子计算设备的外壳中采用热化材料的设备、系统、方法和计算机实现的方法。根据实施例，一种系统可以包括量子计算设备和外壳，该外壳具有被布置在该外壳内的该量子计算设备。该系统还可包括布置在外壳内的热化材料，其中热化材料适于将低温设备热链接到量子计算设备。
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公开(公告)号：CN114341767A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080061604.0
申请日：2020-08-27
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 提供了用于促进在用于量子计算设备的外壳中采用热化材料的设备、系统、方法和计算机实现的方法。根据实施例，一种系统可以包括量子计算设备和外壳，该外壳具有被布置在该外壳内的该量子计算设备。该系统还可包括布置在外壳内的热化材料，其中热化材料适于将低温设备热链接到量子计算设备。
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公开(公告)号：CN114072649B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202080049021.6
申请日：2020-06-30
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G01K7/32 , G06F30/367 , G06N10/20
Abstract: 提供了关于确定一个或多个量子计算装置的温度的技术。例如，在此描述的一个或多个实施例可以包括一种系统，该系统可以包括一个温度组件，该温度组件可以基于该超导谐振器由于动力学电感随温度变化而变化所展现的频率偏移来确定该超导谐振器的温度。
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公开(公告)号：CN114072649A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080049021.6
申请日：2020-06-30
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G01K7/32 , G06F30/367 , G06N10/20
Abstract: 提供了关于确定一个或多个量子计算装置的温度的技术。例如，在此描述的一个或多个实施例可以包括一种系统，该系统可以包括一个温度组件，该温度组件可以基于该超导谐振器由于动力学电感随温度变化而变化所展现的频率偏移来确定该超导谐振器的温度。
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