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公开(公告)号：CN113875003A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080036793.6
申请日：2020-06-19
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , G06N10/00 , G06F30/20 , G06F113/18
Abstract: 使用配置有柱组的盖来形成热化结构，盖是低温器件(LTD)的低温外壳的一部分。包括LTD的芯片配置有空腔组，该空腔组中的腔具有腔轮廓。来自所述柱组且对应于所述空腔的柱具有柱轮廓，使得所述柱轮廓使所述柱在间隙容差内与所述空腔轮廓的所述空腔耦合以将所述芯片热耦合到所述盖以用于在所述芯片的低温操作中的热耗散。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112703636B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201980059600.6
申请日：2019-09-03
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 片上微波滤波器电路包括由至少表现出热导率阈值水平的第一材料形成的基板，其中所述热导率阈值水平在量子计算电路工作的低温温度范围内实现。所述滤波器电路还包括被配置为对输入信号中的多个频率进行滤波的色散部件，所述色散部件包括设置在所述基板上的第一传输线，所述第一传输线由至少表现出第二热导率阈值水平的第二材料形成，其中所述第二热导率阈值水平在量子计算电路工作的低温温度范围内实现。色散部件还包括设置在所述基板上的第二传输线，所述第二传输线由所述第二材料形成。
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公开(公告)号：CN112368882A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980044976.X
申请日：2019-07-25
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 提供了用于在用于低温应用的高热导率衬底上实施多个微波衰减器以减少量子计算期间的热量和热噪声的技术。在一个实施例中，提供了一种用于低温环境中的设备，该设备包括：衬底，其具有高于限定阈值的热导率；多条传输线，其被制造在衬底上，并且被布置为在多条传输线之间具有分隔间隙，以将串扰维持在‑50分贝以下；以及一个或多个微波衰减器，其嵌入在多条传输线上。
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公开(公告)号：CN113875003B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202080036793.6
申请日：2020-06-19
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , G06N10/40 , G06F30/20 , G06F113/18
Abstract: 使用配置有柱组的盖来形成热化结构，盖是低温器件(LTD)的低温外壳的一部分。包括LTD的芯片配置有空腔组，该空腔组中的腔具有腔轮廓。来自所述柱组且对应于所述空腔的柱具有柱轮廓，使得所述柱轮廓使所述柱在间隙容差内与所述空腔轮廓的所述空腔耦合以将所述芯片热耦合到所述盖以用于在所述芯片的低温操作中的热耗散。
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公开(公告)号：CN112368882B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201980044976.X
申请日：2019-07-25
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 提供了用于在用于低温应用的高热导率衬底上实施多个微波衰减器以减少量子计算期间的热量和热噪声的技术。在一个实施例中，提供了一种用于低温环境中的设备，该设备包括：衬底，其具有高于限定阈值的热导率；多条传输线，其被制造在衬底上，并且被布置为在多条传输线之间具有分隔间隙，以将串扰维持在‑50分贝以下；以及一个或多个微波衰减器，其嵌入在多条传输线上。
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公开(公告)号：CN112703636A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980059600.6
申请日：2019-09-03
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 片上微波滤波器电路包括由至少表现出热导率阈值水平的第一材料形成的基板，其中所述热导率阈值水平在量子计算电路工作的低温温度范围内实现。所述滤波器电路还包括被配置为对输入信号中的多个频率进行滤波的色散部件，所述色散部件包括设置在所述基板上的第一传输线，所述第一传输线由至少表现出第二热导率阈值水平的第二材料形成，其中所述第二热导率阈值水平在量子计算电路工作的低温温度范围内实现。色散部件还包括设置在所述基板上的第二传输线，所述第二传输线由所述第二材料形成。
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