公开(公告)号：CN116507863A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180079393.8

申请日：2021-12-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·鲁赫 ,  J·O·安曼 ,  B·米歇尔

IPC: F25B37/00

Abstract: 根据某些实施例，提供了一种吸附热交换器(Ad HEX)部件。Ad HEX部分包括线性导向元件和包括翅片的多个平面结构。每个平面结构经由接合元件安装在线性导向元件上，接合元件被配置为与线性导向元件协作以形成滑动副，涂覆有吸附涂层，并且通过固定装置固定在线性导向元件上的相应位置处，固定装置限制每个平面结构的线性滑动移动以形成沿着线性导向元件堆叠的涂覆的平面结构的布置。

公开(公告)号：CN104170080B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201380014785.1

申请日：2013-03-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： W·埃舍尔 ,  B·米歇尔 ,  S·佩尔德斯

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L31/00

CPC classification number: H01L31/0521 ,  F24S10/20 ,  F24S23/71 ,  F24S30/45 ,  F28F3/12 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1461 ,  H02S40/44 ,  Y02E10/42 ,  Y02E10/44 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/60 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种芯片模块冷却装置(25)。该芯片模块包括两个流体回路，分别对应于流入流体回路(i)和排出流体回路(o)，其中两个流体回路中的每一个均包括形成树结构的孔(Oi、Oo)和通道部(CPi,CPO)的布置，其中树结构的分支表现为孔，而树结构的节点表现为通道部，分支仅将节点连接到一个子节点，从而具有相同的父节点的若干节点为同胞节点。两个流体回路中的每一个均进一步延伸穿过所述树结构的L个层级(L1-L3)，其中L≥3，并且经由对应于树结构的叶节点的通道部与两个流体回路中的另一个处于流体连接。对于两个流体回路中的每一个，对应于同胞节点的通道部是：平行的；与对应于所述同胞节点的祖父节点的通道部(若存在)平行的；并且与对应于所述同胞节点的父节点的通道部不平行的。最后，其中一个流体回路的通道部与另一个流体回路的通道部平行并相间。

公开(公告)号：CN103270378A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180062202.3

申请日：2011-11-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·米歇尔 ,  P·鲁赫

IPC: F25B17/08 ,  F28F13/18 ,  F25B35/04

CPC classification number: B21D53/02 ,  F25B15/00 ,  F25B17/08 ,  F25B35/04 ,  F28F13/185 ,  Y02A30/276 ,  Y02A30/278 ,  Y02B30/64 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49359

Abstract: 集成的吸附和热交换器设备以及用于制造这样的设备的方法被提供用于固体吸附制冷系统(1)。集成的吸附和热交换器设备(20，30，45，52)包括其中形成有多孔吸附结构(21，31，44，53)和热交换器结构(22，32)的固体材料，所述多孔吸附结构是所述系统(1)的吸附质可通过的，所述热交换器结构是所述吸附质不可通过的，用于在所述系统(1)的运行中与所述多孔吸附结构进行热交换。

公开(公告)号：CN101796635B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880105749.5

申请日：2008-09-02

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·J·布鲁斯克威勒 ,  U·克勒特 ,  R·J·林德曼 ,  B·米歇尔 ,  H·E·罗素森 ,  R·瓦克力

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K7/20281 ,  F28D1/0417 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及冷却设备，包含散热器(2)，其包含第一表面(5)、第二表面(8)、至少一个吸热腔(9)、以及至少一个散热腔(10)，至少一个吸热腔(9)与第一表面(5)热接触，而至少一个散热腔(10)与第二表面(8)热接触且液压式耦合到至少一个吸热腔(9)。可利用多个流动型式将冷却流体(13)从吸热腔(9)驱动到散热腔(10)，以冷却第一表面(5)。

公开(公告)号：CN101803019A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106545.3

申请日：2008-09-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·J·布鲁斯克威勒 ,  R·J·林德曼 ,  B·米歇尔 ,  H·E·罗素森

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589

Abstract: 本发明涉及集成电路叠层(1)，其包括多个集成电路层(2)以及设置在两个电路层(2)之间的空间中的至少一个冷却层(3)。利用泵送冷却流体(10)通过冷却层(3)来冷却集成电路叠层(1)。本发明还涉及最优化这样的集成电路叠层(1)的配置的方法。

公开(公告)号：CN108886030B

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201780022655.0

申请日：2017-03-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： E·罗特施尔 ,  B·米歇尔 ,  S·帕雷德斯 ,  P·鲁赫

IPC: H01L23/34

Abstract: 描述了光伏系统(1)和相关系统以及用于冷却这种光伏系统(1)的方法。该光伏系统(1)包括并排布置的光伏电池(10)，以形成光伏电池(10)的阵列(5)。它还包括冷却装置(20)，该冷却装置包括一个或多个层(21‑23)，其中这些层(21‑23)与光伏电池(10)的阵列(5)相对地延伸并与其热连通，以便在操作中冷却电池(10)。构造一个或多个层(21‑23)使得光伏系统(1)的热阻在光伏电池(10)的阵列(5)上变化，以便在操作中以不同的热移除速率从阵列(5)的光伏电池(10)移除热量。

公开(公告)号：CN103119713B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180045439.0

申请日：2011-08-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·J·布伦施维勒 ,  B·米歇尔 ,  P·鲁赫

IPC: H01L23/58

CPC classification number: H01L23/58 ,  H01L23/34 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01M8/04029 ,  H01M8/04276 ,  H01M8/1097 ,  H01M8/188 ,  Y02E60/528 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明特别地涉及一种集成电路封装(10c)。所述封装具有层结构，该层结构具有布置成与层结构的层(16)电连接的电极和IC(17)。该封装还包括一个或者多个流体回路段(19)，每个流体回路段用于接收相应电解质溶液(或者两种相异溶液，见下文描述的双流氧化还原模式)。涉及到的每种溶液具有可溶电活性物质。流体段被设计用于接收和允许电解质溶液接触对应电极以便在操作中向IC供应电能。由于电极被集成到封装，所以可以接近IC地供应电能，由此提高电能供应的效率。最后，由于液体被原位包含，所以可以设想适当的热去除，注意电能递送和热去除的需求是一致的。

公开(公告)号：CN103283020A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180063637.X

申请日：2011-10-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： H·巴罗夫斯基 ,  A·胡贝尔 ,  H·哈雷尔 ,  T·尼格迈尔 ,  J·祖佩尔 ,  B·米歇尔 ,  T·不伦瑞勒 ,  S·帕雷德斯

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于优化三维(3D)超大规模集成(VLSI)器件中的半导体封装的机构。该3D VLSI器件包括经由第一组耦合器件耦合到至少一个信号传输和输入/输出(I/O)层的处理器层。该3D VLSI器件还包括经由第二组耦合器件耦合到处理器层的功率递送层。在该3D VLSI器件中，功率递送层专用于仅向三维VLSI器件的单元递送功率而不提供数据通信信号，并且至少一个信号传输和输入/输出(I/O)层专用于仅向处理器层发送数据通信信号和从处理器层接收数据通信信号而不向处理器层的单元提供功率。

公开(公告)号：CN101796635A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105749.5

申请日：2008-09-02

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·J·布鲁斯克威勒 ,  U·克勒特 ,  R·J·林德曼 ,  B·米歇尔 ,  H·E·罗素森 ,  R·瓦克力

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K7/20281 ,  F28D1/0417 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及冷却设备，包含散热器(2)，其包含第一表面(5)、第二表面(8)、至少一个吸热腔(9)、以及至少一个散热腔(10)，至少一个吸热腔(9)与第一表面(5)热接触，而至少一个散热腔(10)与第二表面(8)热接触且液压式耦合到至少一个吸热腔(9)。可利用多个流动型式将冷却流体(13)从吸热腔(9)驱动到散热腔(10)，以冷却第一表面(5)。

公开(公告)号：CN105971680B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201610141372.5

申请日：2016-03-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·伯格 ,  B·米歇尔 ,  S·佩尔德斯

IPC: F01K27/00

CPC classification number: F01K11/02 ,  C09K5/048 ,  F01K3/06 ,  F01K7/16 ,  F01K9/003 ,  F01K25/04 ,  F01K25/08

Abstract: 本发明的实施方式涉及用于设备的工作流体，用于将热量转换为机械能的设备和方法。公开了一种用于将热量转换为机械能的设备(4)的工作流体(6)。该工作流体(6)包括具有在1巴的压力下处于30和250℃之间的范围中的沸腾温度，以及在该流体的液相(7)中分散或悬浮的纳米颗粒(8)。所述纳米颗粒(8)被机能化为冷凝和/或沸腾核并且所述纳米颗粒(8)的表面适于支持冷凝和/或沸腾。