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公开(公告)号：CN101359649A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810144109.7
申请日：2008-07-29
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 陈冠能 , L·克鲁辛-艾保姆 , 丹尼斯·M·纽恩斯 , 萨姆帕斯·普鲁肖萨曼
IPC: H01L23/525 , H01L21/768 , H01L27/02
CPC classification number: H01L45/06 , H01L28/20 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1286 , H01L45/1293 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1683
Abstract: 提供可编程通孔器件及其制造方法和集成逻辑电路。在一个方面中，提供一种可编程通孔器件。该可编程通孔器件包括：第一介电层；加热器，在第一介电层上；气隙，将加热器的至少一部分与第一介电层分开；隔离层，在第一介电层上，覆盖加热器的至少一部分；覆盖层，在隔离层的与第一介电层相对侧上；至少一个可编程通孔，延伸穿过覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触，可编程通孔包括至少一种相变材料；导电覆盖，在可编程通孔上；第二介电层，在覆盖层与隔离层相对侧上；第一导电通孔和第二导电通孔，每一个都延伸穿过第二介电层、覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触；和第三导电通孔，延伸穿过第二介电层，并与导电覆盖接触。
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公开(公告)号：CN101383337B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200810129458.1
申请日：2008-07-31
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/525 , H01L45/00 , H01L27/24 , G11C16/02 , G11C11/56
CPC classification number: H01L23/5256 , H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1226 , H01L45/1286 , H01L45/1293 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1675 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种可编程相变材料(PCM)结构包括在半导体器件的BEOL级形成的加热器元件，该BEOL级包括低K电介质材料于其中；与加热器元件的第一端电接触的第一通孔和与加热器元件的第二端电接触的第二通孔，从而限定通过第一通孔、加热器元件和第二通孔的编程电流通路；置于加热器元件上的PCM元件，该PCM元件配置成通过使用经过加热器元件的编程电流在较低电阻结晶态与较高电阻非晶态之间编程；以及与PCM元件电接触的第三通孔，从而限定通过第三通孔、PCM元件、加热器元件和第二通孔的读出电流通路。
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公开(公告)号：CN100590861C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200810144107.8
申请日：2008-07-29
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768 , H01L27/02
CPC classification number: H01L28/65 , H01L28/20 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1286 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1683 , Y10S977/754
Abstract: 可编程通孔器件及其制造方法。在一个方面，提供一种可编程通孔器件。可编程通孔器件包括第一介电层；位于第一介电层上的至少一个隔离层；位于隔离层内的加热器；位于与第一介电层相对的隔离层的一侧上的覆盖层；延伸通过覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触的至少一个可编程通孔，该可编程通孔包括至少一种相变材料；位于可编程通孔上的导电盖；位于与隔离层相对的覆盖层的一侧上的第二介电层；第一导电通孔和第二导电通孔，每个延伸通过第二介电层、覆盖层以及隔离层的至少一部分并且与加热器接触；以及延伸通过第二介电层并且与导电盖接触的第三导电通孔。
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公开(公告)号：CN101304040A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810091371.X
申请日：2008-05-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L27/24 , H03K17/687
CPC classification number: H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/126 , H01L45/1286 , H01L45/144 , H01L45/148 , H03K19/1736
Abstract: 本发明提供开关单元和开关单元阵列。至少一个可编程通路孔结构，该结构包括至少两个直接接触加热元件的相变材料通路孔，可编程通路孔结构还包括与所述加热元件的第一部分接触的第一端子，与加热元件的第二部分接触的第二端子，与至少两个可编程通路孔之一接触的第三端子，以及与至少两个可编程通路孔的另一个接触的第四端子；第一电路块，与第三和第四端子之一接触；第二电路块，与没有接触第一电路块的第三或第四端子接触；第一场效应晶体管的源区，与第一和第二端子之一接触；以及第二场效应晶体管的漏区，与没有接触第一场效应晶体管的源区的第一或第二端子接触。本发明还提供操作该至少一个可编程通路孔结构的方法。
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公开(公告)号：CN102640314A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080055227.6
申请日：2010-12-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L41/08
CPC classification number: H01L49/00 , H01C10/103
Abstract: 用于将压电材料产生的应力耦合到集成电路的致动器件的耦合结构包括：形成在压电(PE)材料和所述致动器件周围的刚硬的刚性体结构，所述致动器件包括具有取决于施加至其上的压力的电阻的压阻(PR)材料；和形成在PE材料和PR材料周围的软的缓冲结构，所述缓冲结构设置在所述PE及PR材料与所述刚性体结构之间，其中对于所述PE和PR材料形成于其上的基底，所述刚性体结构夹住所述PE和PR材料两者，且其中所述软的缓冲结构允许所述PE材料相对于所述PR材料运动的自由，由此将由向所述PE材料施加的电压产生的应力耦合到所述PR材料以改变所述PR材料的电阻。
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公开(公告)号：CN101304040B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200810091371.X
申请日：2008-05-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L27/24 , H03K17/687
CPC classification number: H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/126 , H01L45/1286 , H01L45/144 , H01L45/148 , H03K19/1736
Abstract: 本发明提供开关单元和开关单元阵列。至少一个可编程通路孔结构，该结构包括至少两个直接接触加热元件的相变材料通路孔，可编程通路孔结构还包括与所述加热元件的第一部分接触的第一端子，与加热元件的第二部分接触的第二端子，与至少两个可编程通路孔之一接触的第三端子，以及与至少两个可编程通路孔的另一个接触的第四端子；第一电路块，与第三和第四端子之一接触；第二电路块，与没有接触第一电路块的第三或第四端子接触；第一场效应晶体管的源区，与第一和第二端子之一接触；以及第二场效应晶体管的漏区，与没有接触第一场效应晶体管的源区的第一或第二端子接触。本发明还提供操作该至少一个可编程通路孔结构的方法。
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公开(公告)号：CN100568569C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200810091712.3
申请日：2008-04-09
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L45/148 , H01L23/525 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/1683 , H01L2924/0002 , Y10S438/90 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括与加热材料集成的两个可编程过孔，其中每个可编程过孔包含相变材料。具体地，本发明提供一种结构，其中每个都包含相变材料的两个可编程过孔位于加热材料的相反面上。加热材料的上表面的每个端部与金属端子相连。与加热材料的上表面的端部接触的这些金属端子中的每个金属端子可被连接到控制和切换这两个可编程过孔的电阻状态的外部组件。本发明结构的两个可编程过孔的每一个连接到另一金属端子。也可以将与可编程过孔相关联的这些金属端子连接到可存在于该结构中的电路块上。
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公开(公告)号：CN101383337A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810129458.1
申请日：2008-07-31
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/525 , H01L45/00 , H01L27/24 , G11C16/02 , G11C11/56
CPC classification number: H01L23/5256 , H01L27/2436 , H01L45/06 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1226 , H01L45/1286 , H01L45/1293 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1675 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种可编程相变材料(PCM)结构包括在半导体器件的BEOL级形成的加热器元件，该BEOL级包括低K电介质材料于其中；与加热器元件的第一端电接触的第一通孔和与加热器元件的第二端电接触的第二通孔，从而限定通过第一通孔、加热器元件和第二通孔的编程电流通路；置于加热器元件上的PCM元件，该PCM元件配置成通过使用经过加热器元件的编程电流在较低电阻结晶态与较高电阻非晶态之间编程；以及与PCM元件电接触的第三通孔，从而限定通过第三通孔、PCM元件、加热器元件和第二通孔的读出电流通路。
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公开(公告)号：CN101359649B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810144109.7
申请日：2008-07-29
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 陈冠能 , L·克鲁辛-艾保姆 , 丹尼斯·M·纽恩斯 , 萨姆帕斯·普鲁肖萨曼
IPC: H01L45/00 , H01L23/525 , H01L21/768 , H01L27/02
CPC classification number: H01L45/06 , H01L28/20 , H01L45/1206 , H01L45/122 , H01L45/1286 , H01L45/1293 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1683
Abstract: 提供可编程通孔器件及其制造方法和集成逻辑电路。在一个方面中，提供一种可编程通孔器件。该可编程通孔器件包括：第一介电层；加热器，在第一介电层上；气隙，将加热器的至少一部分与第一介电层分开；隔离层，在第一介电层上，覆盖加热器的至少一部分；覆盖层，在隔离层的与第一介电层相对侧上；至少一个可编程通孔，延伸穿过覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触，可编程通孔包括至少一种相变材料；导电覆盖，在可编程通孔上；第二介电层，在覆盖层与隔离层相对侧上；第一导电通孔和第二导电通孔，每一个都延伸穿过第二介电层、覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触；和第三导电通孔，延伸穿过第二介电层，并与导电覆盖接触。
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公开(公告)号：CN102640314B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201080055227.6
申请日：2010-12-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L41/08
CPC classification number: H01L49/00 , H01C10/103
Abstract: 用于将压电材料产生的应力耦合到集成电路的致动器件的耦合结构包括：形成在压电(PE)材料和所述致动器件周围的刚硬的刚性体结构，所述致动器件包括具有取决于施加至其上的压力的电阻的压阻(PR)材料；和形成在PE材料和PR材料周围的软的缓冲结构，所述缓冲结构设置在所述PE及PR材料与所述刚性体结构之间，其中对于所述PE和PR材料形成于其上的基底，所述刚性体结构夹住所述PE和PR材料两者，且其中所述软的缓冲结构允许所述PE材料相对于所述PR材料运动的自由，由此将由向所述PE材料施加的电压产生的应力耦合到所述PR材料以改变所述PR材料的电阻。
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