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公开(公告)号：CN109045351A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810667795.X
申请日：2018-06-26
CPC classification number: A61L27/06 , A61L27/227 , A61L27/58 , A61L2420/02 , C23F3/03 , C08L89/00
Abstract: 本发明公开了一种基于表面处理的镁合金与丝素蛋白连接方法，所示方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接：镁合金表面机械抛光→镁合金表面化学抛光及清洗→镁合金表面等离子体或短波长光处理→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干燥处理。本发明在不引入生物毒性物质及不改变镁合金性能的情况下，实现丝素蛋白与镁合金的牢固结合，有效减缓镁合金降解速率，在众多镁合金表面改性以及采用硅烷偶联剂连接丝素蛋白与镁合金的方法中具有很大优势。
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公开(公告)号：CN106512082A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611064896.5
申请日：2016-11-28
CPC classification number: A61L27/047 , A61L27/34 , A61L27/50 , A61L27/58 , A61L2430/02 , C08L89/00
Abstract: 本发明公开了一种在丝素蛋白包覆下可延缓镁合金降解的复合结构，所述复合结构从内到外依次为镁合金基体、表面修饰层和丝素蛋白膜，其中：所述表面修饰层起到连接镁合金基体和丝素蛋白膜的作用，由镁合金基体浸泡在硅烷基有机溶液中制得；所述丝素蛋白膜由经过硅烷基表面修饰的镁合金基体浸泡在质量浓度为1~10%的丝素蛋白水溶液中经30~150℃干燥30~120min后在甲醇中浸泡2~12h制得。本发明可在不影响镁合金力学性能和生物相容性的情况下，既能有效的延缓镁合金降解的时间，又能承载骨髓间的充质干细胞、表皮细胞等多种干细胞，并能够促进其分裂、分化等基本的生理活动。
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公开(公告)号：CN109045351B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201810667795.X
申请日：2018-06-26
Abstract: 本发明公开了一种基于表面处理的镁合金与丝素蛋白连接方法，所示方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接：镁合金表面机械抛光→镁合金表面化学抛光及清洗→镁合金表面等离子体或短波长光处理→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干燥处理。本发明在不引入生物毒性物质及不改变镁合金性能的情况下，实现丝素蛋白与镁合金的牢固结合，有效减缓镁合金降解速率，在众多镁合金表面改性以及采用硅烷偶联剂连接丝素蛋白与镁合金的方法中具有很大优势。
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公开(公告)号：CN106512082B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201611064896.5
申请日：2016-11-28
Abstract: 本发明公开了一种在丝素蛋白包覆下可延缓镁合金降解的复合结构，所述复合结构从内到外依次为镁合金基体、表面修饰层和丝素蛋白膜，其中：所述表面修饰层起到连接镁合金基体和丝素蛋白膜的作用，由镁合金基体浸泡在硅烷基有机溶液中制得；所述丝素蛋白膜由经过硅烷基表面修饰的镁合金基体浸泡在质量浓度为1~10%的丝素蛋白水溶液中经30~150℃干燥30~120min后在甲醇中浸泡2~12h制得。本发明可在不影响镁合金力学性能和生物相容性的情况下，既能有效的延缓镁合金降解的时间，又能承载骨髓间的充质干细胞、表皮细胞等多种干细胞，并能够促进其分裂、分化等基本的生理活动。
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公开(公告)号：CN106492270B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201611063582.3
申请日：2016-11-28
Abstract: 本发明公开了一种用于镁合金与丝素蛋白之间连接的方法，所述方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接：镁合金表面清洗→利用硅烷偶联剂对镁合金表面修饰→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干燥处理。本发明实现了无机材料和有机生物大分子之间的稳定化学连接，并且连接温度较低，不会破坏丝素蛋白原有的物理化学性质。该连接方法不影响镁合金的力学性能和生物相容性，所形成的丝素蛋白包覆镁合金结构能够有效的缓解镁合金在体液或组织液中的降解。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106492270A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611063582.3
申请日：2016-11-28
CPC classification number: A61L27/047 , A61L27/227 , A61L27/50 , A61L2400/18 , A61L2430/02 , C08L89/00
Abstract: 本发明公开了一种用于镁合金与丝素蛋白之间连接的方法，所述方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接：镁合金表面清洗→利用硅烷偶联剂对镁合金表面修饰→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干燥处理。本发明实现了无机材料和有机生物大分子之间的稳定化学连接，并且连接温度较低，不会破坏丝素蛋白原有的物理化学性质。该连接方法不影响镁合金的力学性能和生物相容性，所形成的丝素蛋白包覆镁合金结构能够有效的缓解镁合金在体液或组织液中的降解。
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公开(公告)号：CN110433804B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201910750842.1
申请日：2019-08-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于静电纺丝制备掺杂氧化银的氧化锰纳米线网络的方法及其在催化分解甲醛中的应用，所述方法包括如下步骤：步骤一：将Mn(CH3COO)2溶液加入室温状态的PVA溶液中，在室温下磁力搅拌，得到静电纺丝前驱体溶液；步骤二：利用静电纺丝前驱体溶液通过注射泵推动注射器活塞，进行静电纺丝；步骤三：将纺成样品先置于高温空气中进行高温煅烧，再采用KMnO4溶液浸泡法浸泡所得的纳米线网络；步骤四：将银纳米线分散液滴在纳米线网络上，随后进行烘干，利用氧等离子体处理滴加银纳米线后的样品，进而实现氧化银纳米线的掺杂。本发明所需设备简单，连接过程安全便捷，制备周期短，实现了氧化银的掺杂，提高了催化效果。
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公开(公告)号：CN113314451A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110645471.8
申请日：2021-06-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/68 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供了一种基于莫尔条纹的晶圆键合对准系统及方法，该系统包括：光路装置、数据处理装置和控制装置；光路装置包括光源组件、上光路组件和下光路组件；上光路组件和下光路组件均包括反光镜、透射式光栅、透镜和光电接收器；上光路组件用于和下晶圆构建上光路以获取第一莫尔条纹；下光路组件用于和上晶圆构建下光路以获取第二莫尔条纹；光电接收器用于将光信号转换为电信号；数据处理装置用于确定下晶圆的位置和上晶圆的位置；控制装置对上晶圆和下晶圆的位置进行调整以对准上晶圆和下晶圆。本发明通过莫尔条纹的放大作用来提升晶圆键合对准精度，还可分辨晶圆间的旋转错位，也不要求晶圆材料透明，可实现全材料晶圆的纳米级高精度对准。
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公开(公告)号：CN110047765B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910346433.5
申请日：2019-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种银纳米焊膏低温无压烧结方法，上述方法按照以下步骤实现银纳米焊膏的低温无压烧结：用等离子体设备对银纳米焊膏进行氧等离子体表面活化→采用甲醛蒸汽处理装置对表面活化过的银纳米焊膏进行处理→将芯片放于银纳米焊膏之上→低温无压烧结。本发明在烧结前利用氧等离子体表面活化和甲醛蒸汽处理的两步预处理方法去除银纳米焊膏中的多余有机物，相比于不处理的焊膏可以实现低温无压烧结，能够防止芯片受损。
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公开(公告)号：CN108520854B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201810380617.9
申请日：2018-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明公开了一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法，所述方法步骤如下：对待键合材料的表面进行清洗→放置楔形片→放置玻璃晶片→活化待键合的晶片对→抽出楔形→手动施压完成键合。本发明通过利用紫外光能透过玻璃晶片对下方材料的待键合表面进行活化的方法，实施活化过程中的原位键合，既能减少污染物颗粒在表面的亲水性表面的吸附，也能在一定程度上降低人为因素的干扰，能够有效地提高玻璃与其他材料的键合质量，降低键合过程中的缺陷。
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