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公开(公告)号:CN106711217B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN201610707220.7
申请日:2016-08-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/417
Abstract: 本发明实施例提供了一种包括衬底、多个隔离件、栅极堆叠件和应变材料部分的FinFET。衬底包括位于其上的至少两个鳍。隔离件设置在衬底上,位于鳍之间的每个隔离件包括凹槽轮廓。栅极堆叠件设置在鳍的部分上方和隔离件上方。应变材料部分覆盖由栅极堆叠件暴露的鳍。此外,提供了一种用于制造FinFET的方法。本发明实施例涉及鳍式场效应晶体管及其制造方法。
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公开(公告)号:CN106711217A
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201610707220.7
申请日:2016-08-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/417
CPC classification number: H01L27/0886 , H01L21/31111 , H01L21/76224 , H01L21/823431 , H01L21/823481 , H01L29/0649 , H01L29/66795 , H01L29/7848 , H01L29/785
Abstract: 本发明实施例提供了一种包括衬底、多个隔离件、栅极堆叠件和应变材料部分的FinFET。衬底包括位于其上的至少两个鳍。隔离件设置在衬底上,位于鳍之间的每个隔离件包括凹槽轮廓。栅极堆叠件设置在鳍的部分上方和隔离件上方。应变材料部分覆盖由栅极堆叠件暴露的鳍。此外,提供了一种用于制造FinFET的方法。本发明实施例涉及鳍式场效应晶体管及其制造方法。
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