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公开(公告)号:CN102270660A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201010552507.X
申请日:2010-11-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7827 , H01L21/26586 , H01L29/0869 , H01L29/1095 , H01L29/41741 , H01L29/41766 , H01L29/4236 , H01L29/42372 , H01L29/4238 , H01L29/456 , H01L29/4941 , H01L29/66727 , H01L29/66734 , H01L29/7813
Abstract: 本发明提供了一种位于基板上的沟槽型金属氧化物半导体场效应晶体管结构及其形成方法,其采用自对准接触物因而可降低沟槽型金属氧化物半导体场效应晶体管的间距尺寸。该晶体管结构包括:第一沟槽与第二沟槽,位于基板上,第一沟槽与第二沟槽衬覆有栅极介电层并为栅极多晶硅所填满;自对准源极接触物,位于第一沟槽与第二沟槽之间,自对准源极接触物连接于源极金属;栅极接触物,位于沟槽之上,沟槽接触物连接于栅极金属与位于第一沟槽内的栅极多晶硅;源极区,环绕自对准源极接触物,其中源极区具有凸出形态。上述自对准接触物借由蚀刻露出的硅区域而形成,无须使用光刻光掩模与对准情形。因而可免除对准容忍度并可降低间距尺寸。
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公开(公告)号:CN102270660B
公开(公告)日:2014-03-05
申请号:CN201010552507.X
申请日:2010-11-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7827 , H01L21/26586 , H01L29/0869 , H01L29/1095 , H01L29/41741 , H01L29/41766 , H01L29/4236 , H01L29/42372 , H01L29/4238 , H01L29/456 , H01L29/4941 , H01L29/66727 , H01L29/66734 , H01L29/7813
Abstract: 本发明提供了一种位于基板上的沟槽型金属氧化物半导体场效应晶体管结构及其形成方法,其采用自对准接触物因而可降低沟槽型金属氧化物半导体场效应晶体管的间距尺寸。该晶体管结构包括:第一沟槽与第二沟槽,位于基板上,第一沟槽与第二沟槽衬覆有栅极介电层并为栅极多晶硅所填满;自对准源极接触物,位于第一沟槽与第二沟槽之间,自对准源极接触物连接于源极金属;栅极接触物,位于沟槽之上,沟槽接触物连接于栅极金属与位于第一沟槽内的栅极多晶硅;源极区,环绕自对准源极接触物,其中源极区具有凸出形态。上述自对准接触物借由蚀刻露出的硅区域而形成,无须使用光刻光掩模与对准情形。因而可免除对准容忍度并可降低间距尺寸。
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