公开(公告)号：CN101252126A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710185180.5

申请日：2007-11-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王松雄 ,  赵治平 ,  苏嘉祎

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L28/10

Abstract: 一种半导体元件，即一种使用焊垫金属层的电感，包括金属螺旋体、金属桥接体以及金属互连，金属桥接体是以焊垫金属层与多个连接窗形成，且有一端与金属螺旋体连接，金属互连与金属螺旋体的另一端连接，此外，焊垫金属层的电阻系数比金属螺旋体要低。本发明提供使用焊垫金属层的电感，由于焊垫金属层通常很厚，因此使用焊垫金属层的电感的品质因数有所改善，此外，使用焊垫金属层的电感可相容于标准的制造工艺，而不需有工艺的调整。

公开(公告)号：CN1319170C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200410070965.4

申请日：2004-07-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王松雄 ,  陈硕懋 ,  许恒铭 ,  管瑞丰 ,  赵治平 ,  林志贤

IPC: H01L27/00 ,  H01L29/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/82 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/008 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭露一种具有高品质因子的电感及其制造方法。该电感包括：一基底、一内层电感层、一保护层、一顶部电感层以及一焊接区电感层。其中，介电层覆盖于基底表面，且具有至少一介电层开口，另外，内层电感层设置于介电层内。顶部电感层填满介电层开口，且与内层电感层电性连接。还有，保护层设置于介电层表面，且具有一保护层开口，以露出顶部电感层。此外，焊接区电感层填满保护层开口，且与顶部电感层电性连接。将一部分电感制作于介电层内部，另一部分的电感于制作组件区的焊接区的同时以铜铝合金材质制作于保护层表面，如此一来，可以大幅增加介电层内的电感部分，又可降低阻值(Rs)。因此可增高品质因子，又可扩大其适用的频率范围。

公开(公告)号：CN1624917A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410070965.4

申请日：2004-07-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王松雄 ,  陈硕懋 ,  许恒铭 ,  管瑞丰 ,  赵治平 ,  林志贤

IPC: H01L27/00 ,  H01L29/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/82 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/008 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭露一种具有高品质因子的电感及其制造方法。该电感包括：一基底、一内层电感层、一保护层、一顶部电感层以及一焊接区电感层。其中，介电层覆盖于基底表面，且具有至少一介电层开口，另外，内层电感层设置于介电层内。顶部电感层填满介电层开口，且与内层电感层电性连接。还有，保护层设置于介电层表面，且具有一保护层开口，以露出顶部电感层。此外，焊接区电感层填满保护层开口，且与顶部电感层电性连接。将一部分电感制作于介电层内部，另一部分的电感于制作组件区的焊接区的同时以铜铝合金材质制作于保护层表面，如此一来，可以大幅增加介电层内的电感部分，又可降低阻值(Rs)。因此可增高品质因子，又可扩大其适用的频率范围。

公开(公告)号：CN101252126B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200710185180.5

申请日：2007-11-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王松雄 ,  赵治平 ,  苏嘉祎

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L28/10

Abstract: 一种半导体元件，即一种使用焊垫金属层的电感，包括金属螺旋体、金属桥接体以及金属互连，金属桥接体是以焊垫金属层与多个连接窗形成，且有一端与金属螺旋体连接，金属互连与金属桥接体的另一端连接，此外，焊垫金属层的电阻系数比金属螺旋体要低。本发明提供使用焊垫金属层的电感，由于焊垫金属层通常很厚，因此使用焊垫金属层的电感的品质因数有所改善，此外，使用焊垫金属层的电感可相容于标准的制造工艺，而不需有工艺的调整。

公开(公告)号：CN2741192Y

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200420084338.1

申请日：2004-07-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王松雄 ,  陈硕懋 ,  许恒铭 ,  管瑞丰 ,  赵治平 ,  林志贤

IPC: H01L29/00 ,  H01L23/522 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/008 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型揭露一种具有高品质因子的电感。该电感包括：一基底、一内层电感层、一保护层、一顶部电感层以及一焊接区电感层。其中，介电层覆盖于基底表面，且具有至少一介电层开口，另外，内层电感层设置于介电层内。顶部电感层填满介电层开口，且与内层电感层电性连接。还有，保护层设置于介电层表面，且具有一保护层开口，以露出顶部电感层。此外，焊接区电感层填满保护层开口，且与顶部电感层电性连接。将一部分电感制作于介电层内部，另一部分的电感于制作组件区的焊接区的同时以铜铝合金材质制作于保护层表面，如此一来，可以大幅增加介电层内的电感部分，又可降低阻值(Rs)。因此可增高品质因子，又可扩大其适用的频率范围。