公开(公告)号：CN118664497A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202311408583.7

申请日：2023-10-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林怡成 ,  廖高锋 ,  张简鹏崇

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/005 ,  B24B37/34 ,  B24B49/10 ,  B24B53/017 ,  B24B57/02 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67

Abstract: 一种压电垫监测装置以及半导体工艺工具的操作方法，平坦化工具配置以监测和分析抛光垫在抛光垫的使用寿命期间的状态。压电垫监测装置可以安装在平坦化工具的抛光头上设置半导体晶圆的位置。压电垫监测装置可以被压抵在抛光垫上。当压电垫监测装置压抵在抛光垫上时，压电垫监测装置可以根据抛光垫上与压电垫监测装置接触的垫接触的数量产生信号。信号可以提供给平坦化工具的处理器，以便于处理器根据信号产生抛光垫上的垫接触的图。处理器可以使用垫接触图来确定抛光垫的属性，例如粗糙度和/或均匀性，以及其他例子。